[发明专利]同步快速真空工艺的设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空设备，尤其涉及一种同步快速真空工艺的设备。

背景技术

一般真空设备是用于镀膜、蚀刻、表面处理等加工，其应用的领域有半导体、光电、电机、电子、民生用品等产业，过程中都需经过多道工艺处理以便形成不同材质的膜层结构。为了达到高品质、高产能且低成本的作业目标，现有真空设备多为连续式真空设备。

现有的连续式真空设备请参阅图7所示，包括依序连接的一前外部传输机构81、一第一腔体82、一第二真空腔体83、一第三真空腔体84、一第四真空腔体85、一第五腔体86以及一后外部传输机构87，并且在该前外部传输机构81、该第一腔体82、该第二真空腔体83、该第四真空腔体85、该第五腔体86与该后外部传输机构87之间依序设有一第一阀门91、一第二阀门92、一第三阀门93以及一第四阀门94，使用流程如下：

1.将基材放置于该前外部传输机构81的载具上，并将该第一阀门91打开，让载具将基材送入该第一腔体82内，待基材送入后，便关闭该第一阀门91并对该第一腔体82抽真空(此时该第二真空腔体83至该第五腔体86维持真空状态)。

2.待该第一腔体82抽完真空后，该第二阀门92开启，基材被送入该第二真空腔体83内，接着，该第二阀门92关闭，基材被送入经过该该第三真空腔体84进行加工，该第三真空腔体84的加工源可为进行溅镀、蚀刻等表面处理的加工处，之后再被送到该第四真空腔体85内。

3.该第三阀门93开启，该基材由该第四真空腔体85被送入该第五腔体86后，将该第三阀门93关闭、且对该第五腔体86进行破真空，使该第五腔体86内的气压与大气压力相同，接着将该第四阀门94开启，并将该基材送至该后外部传输机构87，并且将该基材由该后外部传输机构87的载具取出。

虽然利用现有的连续式真空设备可进行连续性的加工，然而现有的连续式真空设备却具有如下缺点：

由于必须设置各该阀门于在各腔体之间，才可形成密闭空间，以便进行抽真空及破真空等作业，故导致现有的连续式真空设备腔体数量多、占地空间大，使机台维修成本高，且保养时间长，另外，由于需持续的对该第一腔体82与该第五腔体86进行抽真空与破真空，较为耗能而增加生产成本。

发明内容

为解决现有的连续式真空设备占地空间大、成本高等缺点，本发明的目的在于提供一种可解决现有技术问题的同步快速真空工艺的设备。

本发明提供一种同步快速真空工艺的设备，包括有：

一工艺装置，包括一真空腔体、一传动单元、一升降单元以及两工艺单元，其中，该真空腔体为中空状且保持恒定真空状态，该真空腔体包括一取放开口，该取放开口贯穿该真空腔体的一侧，该传动单元设置于该真空腔体内且包括一载盘、一驱动件以及两载具，该载盘设置于该真空腔体内且包括两间隔设置贯穿该载盘的载盘孔，各该载盘孔择一地对合该取放开口，该驱动件连动于该载盘，各该载具选择性地被承载于该载盘，且各该载具的尺寸大于各该载盘孔的尺寸，该升降单元设置于该真空腔体且包括一中间升降机构，该中间升降机构设置于该真空腔体且对应该取放开口处，该中间升降机构选择性地顶撑各载具穿过各该载盘孔，各该工艺单元设置且连通于该真空腔体；

一入料传送机构，其设置于该真空腔体的一侧；

一出料传送机构，其设置于该真空腔体远离该入料传送机构的一侧；

一取放机构，其设置于该真空腔体且包括一移动轨道以及一取放臂，该移动轨道架设于该真空腔体，该取放臂可移动地设置于该移动轨道且包括两升降吸盘，各该升降吸盘分别设置于该取放臂的两端，各该升降吸盘根据该取放臂的移动位置分别择一地对应该入料传送机构与该出料传送机构其中之一，以及该取放开口，各该升降吸盘的尺寸大于该取放开口的尺寸，各该升降吸盘选择性地封闭该取放开口；以及

一独立腔体，其选择性地被其中一升降吸盘、其中一载具以及该取放开口封闭形成，该独立腔体与该真空腔体相互隔离。

所述的同步快速真空工艺的设备，其中该升降单元进一步包括两侧升降机构，各侧升降机构设置于该真空腔体且分别对应于各该工艺单元处，各侧升降机构选择性地穿过各载盘孔并顶撑相对应的载具。

所述的同步快速真空工艺的设备，其中各侧升降机构进一步包括一顶盘，各顶盘设置于各侧升降机构的顶部，该中间升降机构亦进一步包括一设置于该中间升降机构顶部的顶盘，各侧升降机构与该中间升降机构是以各顶盘顶撑各载具。

所述的同步快速真空工艺的设备，其中各顶盘与各载具之间设有一个以上相对应凹凸匹配的定位点与定位部。