[发明专利]电容式触控板及其制造方法

权利要求书

1.一种电容式触控板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一基板，在该基板上界定至少一预定区域，其中各该预定区域由外至内包括一焊接区、一贯孔区及一散热区；

在该基板的第一表面形成多个沿第一轴排列的感应单元及多个沿第二轴排列的多个感应单元；其中沿着第二轴排列的该些感应单元相互连接形成多条第二轴感应线；

在该基板的第二表面形成多个连接段、多个晶片焊垫及至少一散热层，且所述晶片焊垫对应于该预定区域的焊接区，而该至少一散热层对应于该散热区；

该基板分别对应各该感应单元上形成有至少一第一导电贯孔，并通过该连接段连接该两个相邻的感应单元上的第一导电贯孔，其中所述第一导电贯孔的至少一个位于该预定区域的贯孔区内，各沿着第一轴排列的该些感应单元经由该第一导电贯孔及连接段相互连接形成多条第一轴感应线，以与该多条第二轴感应线呈电性绝缘交错；

在各该晶片焊垫及散热层上形成有一焊锡层；及

通过该焊锡层将一方形扁平无引脚封装控制器的多个平面接脚及一散热片分别对位焊接于对应的该焊接区内的晶片焊垫及该散热区内的散热层上。

2.根据权利要求1所述的电容式触控板的制造方法，其中各该第一导电贯孔以电镀贯孔工艺形成，其两个相对开口分别包括外露于该基板表面的一金属层，其中该焊锡层厚度大于各该第一导电贯孔的金属层厚度。

3.根据权利要求1所述的电容式触控板的制造方法，其中各该第一导电贯孔以电镀贯孔工艺形成或以铜胶贯孔工艺形成，其两个相对开口分别包括外露于该基板表面的一金属层及形成于该金属层上的一保护层；其中各该焊锡层的厚度大于各该第一导电贯孔的金属层与其上保护层的厚度总和。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电容式触控板的制造方法，其中：

在该基板的第一表面上形成多个沿第一轴排列的感应单元的步骤中，同时在该第一表面上形成沿第二轴排列的多个感应单元；其中沿着第二轴排列的该些感应单元相互连接形成多条第二轴感应线；以及

在该基板的第二表面上形成多个第一导电贯孔的步骤中，在第二表面同时形成至少一组连接线路及多个第二导电贯孔，其中各该第二导电贯孔分别对应形成于各该第二轴感应线的末端处，并与该连接线路电性连接。

5.根据权利要求1所述的电容式触控板的制造方法，其中该焊接区内周缘至该散热区的外周缘之间的宽度大于该第一导电贯孔的孔径与多个安全间距的距离总和。

6.根据权利要求1所述的电容式触控板的制造方法，其中该焊接区内周缘至该散热区的外周缘之间宽度大于该至少一个第一导电贯孔的孔径、该至少一连接线路的线宽与多个安全间距的距离总和。

7.根据权利要求5所述的电容式触控板的制造方法，其中该安全间距为该第一导电贯孔与该晶片焊垫之间的预留间距，或该第一导电贯孔与该散热区外周缘之间的预留间距。

8.根据权利要求6所述的电容式触控板的制造方法，其中该安全间距为该第一导电贯孔与该散热区之间的预留间距、该第一导电贯孔与该连接线路之间的预留间距及该连接线路与该晶片焊垫之间的预留间距。

9.一种电容式触控板，其包括：

一基板，其具有两个相对的第一及第二表面，并界定至少一预定区域，其中各该预定区域由外至内包括一焊接区、一贯孔区及一散热区；其中该第二表面形成有多条连接段、多个晶片焊垫及至少一散热层，该晶片焊垫对应该预定区域的焊接区，而该至少一散热层对应该散热区；

多个感应单元，其沿着第一轴及第二轴形成于该基板的第一表面；其中沿着第二轴排列的该些感应单元相互连接形成多条第二轴感应线；

多个第一导电贯孔，其形成于该基板上，其中沿着第一轴的各该感应单元连接至少一第一导电贯孔，该两个相邻感应单元上的第一导电贯孔经由该连接段相互电性导通，而使所述感应单元串接形成多条第一轴感应线，以与该多条第二轴感应线呈电性绝缘交错；其中该至少一第一导电贯孔位于该预定区域的贯孔区内；及

一方形扁平无引脚封装控制器，其底面四周排列有多个平面接脚，且底面也设有一外露的散热片；其中该平面接脚焊接于对应的该晶片焊垫上，而该散热片则对应焊接至该散热层上，各该平面接脚与该晶片焊垫之间有一焊锡层，且该散热片与对应的该散热层之间也有一焊锡层。