[发明专利]电容式触控板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容式触控板及其制造方法，尤其涉及一种更薄形化且可自动布局基板线路的电容式触控板及其制造方法。

背景技术

用于如笔记本电脑、多功能遥控器…等电子装置的触控输入装置，通常采用非透视型电容式触控板，而此种非透视型电容式触控板经常采用印刷电路板作为电容感应基板，如图7A所示，该印刷电路板70的其中一表面上形成相互交错排列的多条第一轴感应线L1以及多条第二轴感应线L2(即X轴与Y轴)，而印刷电路板70的另一相对表面则如图7C所示，形成有多条连接线路100，并焊接有该电容式触控板的控制器110，该控制器110的多个接脚与多条连接线路100一端焊接；又，该印刷电路板70对应各条第一及第二轴感应线L1、L2的末端形成有贯穿两个相对表面的导电贯孔P，使各条第一及第二轴感应线L1、L2与对应连接线路100连接；如此，该控制器110即可通过连接线路100及导电贯孔P发送驱动信号至该第一或第二轴感应线L1、L2；同理，亦可通过连接线路100及导电贯孔P接收该第一或第二轴感应线L1、L2的感应信号。

因此，此种非透视型电容式触控板可将控制器直接焊接于该电路板的另一表面，以节省电子装置的空间。而今随着目前电子装置的轻薄化设计趋势，该电容式触控板的制造成本与结构厚度亦被要求尽量缩减。

此外，虽然第一轴及第二轴感应线L1、L2可形成于该印刷电路板70的同一表面，但各条第二轴感应线L2的任两个相邻感应单元的连接线路100必须和与其交错的该第一轴感应线L1电性绝缘，故如图7B所示，在形成连接线路100前先形成有一保护层90再涂布碳膜连接段82，用以连接对应的两个相邻第二轴感应单元81的两端，使沿着第二轴向的该多条第二轴感应单元81构成该多条第二轴感应线L2。由于这一电容式触控板使用了一般印刷电路板电镀以外的工艺(印刷碳膜)，而印刷碳膜除了材料成本高以外，还需经过烧烤硬化等繁复步骤，拉长了整个制造方法所需耗费时间，相对提高的制造成本。

综上所述，目前非透视型电容式触控板基于薄形化以及低成本的市场取向，要缩减厚度通常由选择更薄形的封装结构控制器解决的，而制造成本除了实体元件的选择外，如何节省人工线路布局亦是另一项降低成本的考量。

发明内容

为了解决上述电容式触控板所面临薄形化及低成本要求，本发明主要目的提出一种更薄形化，且可自动布局基板线路的电容式触控板及其制造方法。

欲实现上述目的，本发明所使用的主要技术手段是使该电容式触控板的制造方法包括以下步骤：

提供一基板，在该基板上界定至少一预定区域，其中各该预定区域由外至内包括一焊接区、一贯孔区及一散热区；

在该基板的第一表面形成多个沿第一轴排列的感应单元；

在该基板的第二表面形成多个连接段、多个晶片焊垫及至少一散热层，且该些晶片焊垫对应于该预设区域的焊接区，而该至少一散热层对应于该散热区；

该基板分别对应各该感应单元上形成有至少一第一导电贯孔，并通过该连接段连接该两个相邻的感应单元上的第一导电贯孔，其中所述第一导电贯孔的至少一个位于该预定区域的贯孔区内，各沿着第一轴排列的该些感应单元经由该第一导电贯孔及连接段相互连接形成多条第一轴感应线；

在各该晶片焊垫及散热层上形成有一焊锡层；及

通过该焊锡层将一方形扁平无引脚封装控制器的多平面接脚及一散热片分别对位焊接于对应的该焊接区内的晶片焊垫及该散热区内的散热层上。

优选地，各该第一导电贯孔以电镀贯孔工艺形成，其两个相对开口分别包括外露于该基板表面的一金属层，其中该焊锡层厚度大于各该第一导电贯孔的金属层厚度。

优选地，各该第一导电贯孔以电镀贯孔工艺形成或以铜胶贯孔工艺形成，其两个相对开口分别包括外露于该基板表面的一金属层及形成于该金属层上的一保护层；其中各该焊锡层的厚度大于各该第一导电贯孔的金属层与其上保护层的厚度总和。

优选地，在该基板的第一表面上形成多个沿第一轴排列的感应单元的步骤中，同时在该第一表面上形成沿第二轴排列的多个感应单元；其中沿着第二轴排列的该些感应单元相互连接形成多条第二轴感应线；以及

在该基板的第二表面上形成多个第一导电贯孔的步骤中，在第二表面同时形成至少一组连接线路及多个第二导电贯孔，其中各该第二导电贯孔分别对应形成于各该第二轴感应线的末端处，并与该连接线路电性连接。

优选地，该焊接区内周缘至该散热区的外周缘之间的宽度大于该第一导电贯孔的孔径与多个安全间距的距离总和。