[发明专利]光学非破坏检查装置以及光学非破坏检查方法

说明书

本发明将在2013年4月26日提交的日本专利申请No.2013-093850的公开内容，包括其说明书、附图以及摘要，通过引用全部并入本文中。

技术领域

本发明涉及光学非破坏检查装置以及光学非破坏检查方法。

背景技术

在半导体芯片上通过引线接合连接电极情况下，利用各种方法来接合电极和引线，但需要对适当地接合电极和引线进行检查。以往，作业者利用显微镜等放大接合处来目视检查，或者抽出规定的样本，破坏电极和引线来检查其强度等。在作业者目视检查的情况下，产生作业者的技能的差异、即使是相同的作业者也因疲劳、身体状况等所带来的差异，检查结果的可靠性较低，检查的效率也不高。另外，在利用抽出样本进行破坏检查的情况下，不能够保证实际作为样本未被破坏的对象物的全部(未被抽出的剩余的全部)是与破坏的样本相同的状态。

因此，在日本特开2011－191232号公报所记载的以往技术中记载有，为了非接触地根据接合部的面积来判定利用引线接合的接合状态的合格与否，利用激光对引线的对象位置进行加热，并对从加热位置放射的微少量的红外线使用两波长红外辐射温度计，来测定达到饱和温度为止的温度变动，根据温度变动来求出与接合面积有关的数值，并根据该数值来判定合格与否的、微小径引线接合的合格与否判定方法以及判定装置。

在本技术中，测定加热而达到饱和温度为止的温度上升状态，但使用不同的两波长的红外线来测定温度，而不进行使用了测定处的反射率或者放射率的修正。另外，在利用不同的两波长的红外线之比的方法中，实际上，根据选定哪个两波长，决定测定精度、可测定的温度范围。

另外，在日本特开2008－145344号公报所记载的以往技术中记载有，利用激光将接合部位加热至规定温度后，使用温度测定用红外线传感器，来测定停止激光照射之后的温度的下降状态，并基于温度下降状态来判定接合状态的合格与否的微小的金属接合部位的评价方法。另外，具备反射率测定用激光和反射率测定用红外线传感器，测定反射率来修正检测出的温度下降状态。

在本技术中，利用反射率测定用的红外线传感器来检测照射反射率测定用激光的结果。换句话说，为了测定反射率，利用反射率测定用激光来加热对象，除了本来的加热用激光的加热，还利用反射率测定用激光加热。如果是这样的话，依然存在在测定结果的温度下降特性中重叠了反射率测定用激光的温度，还是否能够进行适当的修正的疑问。另外，加热时达到饱和温度为止的时间一般是数10ms左右，而加热后的温度下降时间一般花费数10秒～数分钟左右，在测定温度下降时间的本技术中，检查时间非常长，所以不优选。

在专利第4857422号公报中所记载的其它以往技术中记载了，在真空室内的高频线圈内使试料熔融、浮游，导入忠实地表现基于激光加热的热物性值测定法的热传导的基础式，能够直接地测定因高温熔融的导电材料的真实的热物性的热物性测定方法以及测定装置。本技术是使用非常大规模的装置，使试料熔融且浮游的方法，不能够应用于引线接合的接合状态的检查。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种能够更短时间、且更高可靠性地检查引线接合处等的测定对象物，且能够使测定的温度范围更宽的光学非破坏检查装置以及光学非破坏检查方法。

本发明的一方式是具备以下的构成要素的光学式非破坏检查装置。其构成要素是，

聚光准直装置，其从第2侧射出沿着光轴从第1侧入射的平行光，朝向作为焦点位置而设定在测定对象物上的测定点进行聚光，并且将从上述测定点放射以及被反射并从第2侧入射的光变换为沿着光轴的平行光并从第1侧射出；

加热用激光光源，其射出不破坏测定对象物而进行加热的激光；

加热用激光导光装置，其将上述加热用激光向上述聚光准直装置的第1侧引导；

红外线检测器，其能够检测从上述测定点放射的红外线；

放射红外线导光装置，其从由上述测定点放射且从上述聚光准直装置的第1侧射出的平行光中将所规定的红外线波长的红外线向上述红外线检测器引导；

修正用激光光源，其射出与上述加热用激光相比是小的输出且波长不同的修正用激光；

修正用激光导光装置，其将上述修正用激光向上述聚光准直装置的第1侧引导；

修正用激光检测器，其能够检测被上述测定点反射的上述修正用激光；

反射激光导光装置，其将被上述测定点反射并从上述聚光准直装置的第1侧射出的上述修正用激光向上述修正用激光检测器引导；以及

控制装置，