[发明专利]一种检测机台机械臂出现异常的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种利用晶圆边缘检测机台检测晶圆控片的边缘从而获取机械臂出现异常的方法。

背景技术

随着集成电路技术工艺的不断提高，单位面积上所能生产的芯片数也越来越多，晶圆尺寸越来越大。对生产机台的精度要求也逐步提高，尤其是在机台机械臂方面，机械臂的精度一旦存在问题非常容易引起晶圆与机械臂的非正常的接触，造成划伤缺陷，进一步由划伤引起的颗粒缺陷造成晶圆正常芯片产品区域的缺陷。目前在晶圆生产企业中为了保证机械臂的正常运行和稳定，对机台机械臂稳定性的检测主要方法有：通过机台自身的检测系统、日常机台维护保养和发现问题后的重复现场查原因。然而这三种方法存在的问题有：第一种方法虽然可以在机械臂发生问题时及时发现，但是容易对产品良率造成影响，且轻微问题时无法及时发现；第二种方法具有一定的周期性，且有时候只解决了表面问题而没有真正的发现问题根源；第三中方法比较被动，往往是在出现问题后才去查问题原因。

上述三种方法都可以发现和解决机械臂稳定性的问题，但是无法有效监测和发现机械臂出问题前细微的异常现象。

中国专利(CN101315405B)公开了一种具可分离电性检测系统的半导体组件测试机台，在检视待测半导体组件是否被正确置放后，将待测半导体组件移至待测位置，通过连接器的切换，先电连接至电性检测系统而进行电性检测后，在原测试位置切换进行效能检测的连续性检测程序；连贯测试程序、降低吸取移动待测组件次数，降低待测组件因此损坏的几率，同步提升检测的效能与组件受检测后的妥善率。

该专利可根据需求而将两系统分离，单独对待测半导体组件进行效能检测程序，从而避免机台成本无谓增加，提升使用弹性。但并没有解决实时有效的监测机械臂细微的异常变化问题。

中国专利(CN102654559A)公开了一种测试半导体封装堆叠晶片的测试系统及其半导体自动化测试机台，该用于测试一个置放在一组测试座上的待测晶片的测试系统，包括一组位于该测试座上方的测试臂及一组于该测试座上方位置以及远离该测试座上方位置之间来回移动的测试机构，其中该测试机构内部具有一检测晶片，自该检测晶片处电性导接并向该测试座方向延伸出多个测试探针；因此，当该测试机构移动至该组测试座上方位置与测试臂之间时，该测试臂向下压迫该测试机构，迫使该测试机构的多个测试探针迫紧抵触待测晶片，使该测试机构内部的检测晶片与待测晶片电性连接形成一组测试回路，以进行半导体封装堆叠晶片测试。

该专利可以在堆叠晶片封装前自动将底部晶片分类，提高测试效率，节省人力成本。但并没有解决实时有效的监测机械臂细微的异常变化问题。

发明内容

本发明为解决现有技术无法实时有效的监测机械臂细微的异常变化问题，从而提供一种检测机台机械臂出现异常的方法的技术方案。

本发明所述检测机台机械臂出现异常的方法包括下述步骤：

步骤1.采用晶圆边缘检测机台对晶圆控片的边缘进行检测，获取第一图像；

步骤2.通过待检测机台的在机械臂对所述晶圆控片进行重复传送测试，判断所述机械臂是否出现异常，若是，则停止传送测试；若否，则执行步骤3；

步骤3.采用晶圆边缘检测机台对经重复传送测试后的晶圆控片的边缘进行检测，获取第二图像；

步骤4.根据所述第一图像与所述第二图像获取所述机械臂是否出现异常。

优选的，步骤1中所述晶圆控片外表面生长有一低电阻材质层。

优选的，所述低电阻材质层的厚度为固定值。

优选的，步骤2中进行重复传送测试的具体过程为：

将所述晶圆控片放置于待检测机台中在机械臂与晶圆盒之间做重复传送测试。

优选的，步骤4中获取待检测机台的机械臂是否出现异常的具体过程为：

将所述第一图像与所述第二图像进行叠图，根据叠图判断所述晶圆控片的边缘是否有机械性划伤，若是，则所述机械臂出现异常，需对所述机械臂进行检查；若否，则所述机械臂正常。

本发明的有益效果：

本发明通过晶圆边缘检测机台对晶圆控片的边缘进行检测获取经重复传送测试的前后图像，通过叠图判断晶圆控片的边缘是否出现机械性划伤，从而获取机械臂是否能够正常工作。本发明能够实时有效的监测机械臂的工作状态，如果监测到机械臂出现异常变化，可以及时有效地对机械臂进行进一步的检查，从而保证了产品的良率。

附图说明

图1为本发明所述检测机台机械臂出现异常的方法流程图；

图2为本发明所述晶圆的立体结构示意图；