[发明专利]光纤预制件的制造方法、光纤预制件和光纤有效
申请号: | 201410164553.0 | 申请日: | 2014-04-22 |
公开(公告)号: | CN104108871B | 公开(公告)日: | 2018-02-09 |
发明(设计)人: | 八木干太;川崎希一郎 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C03B37/018 | 分类号: | C03B37/018 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 丁业平,张苏娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光纤 预制件 制造 方法 | ||
1.一种光纤预制件的制造方法,具有以下步骤:
形成芯棒的步骤,所述芯棒由芯部和所述芯部外周的第一包层部构成,并且所述第一包层部的外径D相对于所述芯部的外径d的比值D/d满足4.8≦D/d≦6.0的关系;
使成为第二包层部的玻璃微粒沉积在所述芯棒的外周上,从而形成玻璃微粒沉积体的步骤;以及
脱水烧结所述玻璃微粒沉积体从而形成光纤预制件的步骤,其中,所述第二包层部中从所述第一包层部与所述第二包层部的界面直到所述第一包层部的外径的120%的范围中,平均OH浓度为100ppm<平均OH浓度≦500ppm。
2.根据权利要求1所述的光纤预制件的制造方法,其中
所述比值D/d满足4.8≦D/d<5.0的关系,并且所述范围中平均OH浓度为100ppm<所述平均OH浓度≦200ppm。
3.根据权利要求1所述的光纤预制件的制造方法,其中
所述比值D/d满足5.0≦D/d<5.2的关系,并且所述范围中平均OH浓度为200ppm<所述平均OH浓度≦500ppm。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的光纤预制件的制造方法,其中
所述脱水烧结为真空脱水烧结,并根据目标平均OH浓度来设定在1000~1300℃下加热的时间,从而调节所述平均OH浓度。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的光纤预制件的制造方法,其中
所述脱水烧结为真空脱水烧结,并且在1000~1300℃下的加热持续0.5小时以上5小时以下。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的光纤预制件的制造方法,其中
所述脱水烧结为常压脱水烧结,并根据目标平均OH浓度来设定在1000~1300℃下加热的时间,从而调节所述平均OH浓度。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的光纤预制件的制造方法,其中
所述脱水烧结为常压脱水烧结,并根据目标平均OH浓度来设定脱水材料的浓度,从而调节所述平均OH浓度。
8.一种光纤预制件,其由芯棒和第二包层部构成,
所述芯棒由芯部和所述芯部外周的第一包层部构成,并且所述第一包层部的外径D相对于所述芯部的外径d的比值D/d满足4.8≦D/d≦6.0的关系,
所述第二包层部是通过对沉积在所述芯棒外周上的玻璃微粒进行烧结而形成的,其中,
所述第二包层部中从所述第一包层部与所述第二包层部的界面直到所述第一包层部的外径的120%的范围中,平均OH浓度为100ppm<平均OH浓度≦500ppm。
9.一种光纤,其是通过对权利要求8所述的光纤预制件进行拉丝而形成的。
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