[发明专利]光纤预制件的制造方法、光纤预制件和光纤

说明书

技术领域

本发明涉及将玻璃微粒沉积体烧结的光纤预制件的制造方法、光纤预制件和光纤，其中所述玻璃微粒沉积体是通过OVD法(外部气相沉积法)、VAD法(气相轴向沉积法)、MMD法(多燃烧器多层沉积法)等使玻璃微粒沉积在起始棒上而得到的。

背景技术

日本特开2004-307280描述了一种光纤用玻璃预制件的制造方法，其中，制作具有芯部和包层的一部分的芯棒，在芯棒的外周上沉积成为包层的余部(追加包层)的玻璃微粒从而制作多孔预制件，并将其透明玻璃化。在该方法中，规定了至少在追加包层的内径的150％以内的部分中平均OH含有浓度为50ppm以下。追加包层的平均OH含有浓度取决于追加包层的脱水条件，但是降低平均OH浓度的要求变得越严格，用于脱水处理的处理时间会增加从而导致成本上升。

发明内容

[发明要解决的问题]

本发明的目的是提供一种可将传输损耗维持在允许范围内、同时能够削减制造成本的光纤预制件制造方法、光纤预制件和光纤。

[解决问题的手段]

为了达到目的，提供了一种光纤预制件的制造方法，其具有以下步骤：形成芯棒的步骤，其中所述芯棒由芯部和包围芯部的第一包层部构成，并且第一包层部的外径D相对于芯部的外径d的比值D/d满足4.8≦D/d≦6.0的关系；使成为第二包层部的玻璃微粒沉积在芯棒的外周上，从而形成玻璃微粒沉积体的步骤；以及，脱水烧结玻璃微粒沉积体从而形成光纤预制件的步骤，其中，第二包层部中从第一包层部与第二包层部的界面直到第一包层部的外径的120％的范围(指定范围)中，平均OH浓度为100ppm<平均OH浓度≦500ppm。

在本发明的光纤预制件的制造方法中，可以是比值D/d满足4.8≦D/d<5.0的关系、并且指定范围中平均OH浓度为100ppm<平均OH浓度≦200ppm，也可以是比值D/d满足5.0≦D/d<5.2的关系、并且指定范围中平均OH浓度为200ppm<平均OH浓度≦500ppm。

在本发明的光纤预制件的制造方法中，脱水烧结为真空脱水烧结，并且可以为以下构成：根据目标平均OH浓度来设定在1000～1300℃下加热的时间，从而调节平均OH浓度，也可以为以下构成：在1000～1300℃下的加热持续0.5小时以上5小时以下。此外，在本发明的光纤预制件的制造方法中，脱水烧结为常压脱水烧结，并且可以根据目标平均OH浓度来设定在1000～1300℃下加热的时间，从而调节平均OH浓度，也可以根据目标平均OH浓度来设定脱水材料的浓度，从而调节平均OH浓度。

作为发明的其他实施方式，提供了一种光纤预制件，其由芯棒和第二包层部构成，所述芯棒由芯部和芯部外周的第一包层部构成，并且第一包层部的外径D相对于芯部的外径d的比值D/d满足4.8≦D/d≦6.0的关系，第二包层部是通过对沉积在芯棒外周上的玻璃微粒进行烧结而形成的，其中，第二包层部中从第一包层部与第二包层部的界面直到第一包层部的外径的120％的范围中，平均OH浓度为100ppm<平均OH浓度≦500ppm。

作为发明的又一个实施方式，提供了一种光纤，其是通过对本发明的光纤预制件进行拉丝而形成的。

[发明效果]

根据本发明，通过调节芯部的外径与第一包层部的外径的比值，并使直到第一包层部的外径的120％的范围中第二包层部的平均OH浓度的允许值缓和到不影响传输损耗的程度，从而能够减少用于制作光纤预制件的处理时间，并能够节约光纤预制件的制造成本。

附图简要说明

图1是示出了本发明所述光纤的一种形式的截面图。

图2是示出了本发明所述光纤的芯部和第一包层部的外径比与传输损耗在允许范围内的第二包层部的指定范围内的平均OH浓度之间的关系的曲线图。

图3是示出了本发明所述光纤的第二包层部的脱水处理时间与第二包层部的指定范围内的平均OH浓度之间的关系的曲线图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明所述光纤的实施方式的例子进行说明。图1是将作为本发明实施方式的光纤1从垂直于光轴的面切断时的截面图。光纤1在中心处具有芯部2，其外周具有包层5。包层5具有位于芯部2的外周上的第一包层部3、以及位于第一包层部3的外周上的第二包层部4。

芯部2由比包层5的折射率高的物质形成，例如包层5为纯石英时，芯部2为含锗的石英玻璃。芯部2为纯石英时，包层5由比纯石英的折射率低的物质形成。