[发明专利]稳定性好的片式固定电阻器的制备工艺在审
申请号: | 201410165838.6 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN105023678A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 张稳成 | 申请(专利权)人: | 天津泰新益科技发展有限公司 |
主分类号: | H01C17/00 | 分类号: | H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 赵瑶瑶 |
地址: | 301906 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 稳定性 固定 电阻器 制备 工艺 | ||
1.一种稳定性好的片式固定电阻器的制备工艺,其特征在于:步骤为:
⑴将电阻本体按照指定工艺尺寸进行剪裁,在电阻本体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽;
⑵在底板基板的背面印刷负电极,该负电极位于纵向刻痕线与靠近纵向刻痕线的穿孔之间的横向刻痕线上,以及各穿孔之间的横向刻痕线上;
⑶在底板基板的正面印刷正电极,该正电极位置对应于负电极,成型处理;在底板基板的各正电极上再印刷一表面电极,成型处理,然后再对负电极与正电极进行烧成;
⑷在底板基板的各表面电极的纵向之间分别印刷形成一电阻层,干燥后再进行烧成;在底板基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷形成一层第一保护层,成型处理;
⑸修正电阻的阻值:对阻值预设阻值进行调节和设定,对底板基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整
⑹在底板基板的各第一保护层上印刷形成一层第二保护层,在对第二保护层干燥后,再在第二保护层上印刷一标识层,再进行成型处理;
⑺沿底板基板上的横向划槽线将底板基板折断成条状基板,并将各条状基板通过专用机台堆叠到治具中;
⑻条状基板处理:在每个条状基板进行侧面印刷电极浆料,形成侧面导电层;将各条状基板沿纵向划槽折断形成独立的排列贴片电阻半成品;
⑼清洗:对排列贴片电阻半成品进行清洗,将底板基板上的正面掩膜层、背面掩膜清干净;
⑽镀镍:对电阻进行镀镍结束后并经过清洗及烘干后形成贴片电阻。
2.根据权利要求1所述的稳定性好的片式固定电阻器的制备工艺,其特征在于:所述镀镍的步骤为:将排列贴片电阻半成品放入电镀槽的电镀滚筒中,使电镀滚筒以设定速度转动,在设定的电流及时间条件下,使排列贴片电阻半成品的正电极、负电极和侧面导电层上均形成一层镍合金层,然后再在镍层的表面电镀一层镍合金层。
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