[发明专利]稳定性好的片式固定电阻器的制备工艺

说明书

技术领域

本发明属于电子器件领域，尤其是一种稳定性好的片式固定电阻器的制备工艺。 

背景技术

电阻器(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。 

贴片电阻器作为一种常见的电子元器件，已经成为应用最广泛的一种电阻器之一。随着电子信息产业的发展，对于电子元器件在高密贴装、高传输速率、高可靠性等方面的要求不断提高，在传统的贴片电阻结构上要实现这些新功能，面临结构与成本上的瓶颈，从而导致电阻在这些新的场合的应用受到很大制约。 

微型电阻器主要应用在精密电子电路中，但由于体积局限，金属薄膜与电阻器内各电极结构需要精确计算，而且，为了增加电阻的适用性，其阻值范围需要较大的跨度，由此保证其使用可靠性，但现有的片式薄膜固定电阻器失效率较高，更严重的是阻值偏差较大，容易对电路造成破坏。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种工艺简单、操作方便的稳定性好的片式固定电阻器的制备工艺。 

本发明所采用的技术方案是： 

一种稳定性好的片式固定电阻器的制备工艺，步骤为： 

⑴将电阻本体按照指定工艺尺寸进行剪裁，在电阻本体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽； 

⑵在底板基板的背面印刷负电极，该负电极位于纵向刻痕线与靠近纵向刻痕线的穿孔之间的横向刻痕线上，以及各穿孔之间的横向刻痕线上； 

⑶在底板基板的正面印刷正电极，该正电极位置对应于负电极，成型处理；在底板基板的各正电极上再印刷一表面电极，成型处理，然后再对负电极与正电极进行烧 成； 

⑷在底板基板的各表面电极的纵向之间分别印刷形成一电阻层，干燥后再进行烧成；在底板基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷形成一层第一保护层，成型处理； 

⑸修正电阻的阻值：对阻值预设阻值进行调节和设定，对底板基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整 

⑹在底板基板的各第一保护层上印刷形成一层第二保护层，在对第二保护层干燥后，再在第二保护层上印刷一标识层，再进行成型处理； 

⑺沿底板基板上的横向划槽线将底板基板折断成条状基板，并将各条状基板通过专用机台堆叠到治具中； 

⑻条状基板处理：在每个条状基板进行侧面印刷电极浆料，形成侧面导电层；将各条状基板沿纵向划槽折断形成独立的排列贴片电阻半成品； 

⑼清洗：对排列贴片电阻半成品进行清洗，将底板基板上的正面掩膜层、背面掩膜清干净； 

⑽镀镍：对电阻进行镀镍结束后并经过清洗及烘干后形成贴片电阻。 

而且，所述镀镍的步骤为：将排列贴片电阻半成品放入电镀槽的电镀滚筒中，使电镀滚筒以设定速度转动，在设定的电流及时间条件下，使排列贴片电阻半成品的正电极、负电极和侧面导电层上均形成一层镍合金层，然后再在镍层的表面电镀一层镍合金层。 

本发明的优点和有益效果为： 

本发明采用在底板基板正电极上再印刷表面电极的方式，使表面电极能够充分填充覆盖正面电极处于横向刻痕线上的部分，使得凃浆导电层与背面电极和表面电极牢固结合，有效避免了绝缘基板折断成条状基板后靠近条状基板侧面的正面电极因薄弱而不能与侧面导电层牢固结合的问题，使电阻的稳定更好。 

具体实施方式

下面并通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。 

实施例1 

一种稳定性好的片式固定电阻器的制备工艺，步骤为： 

将电阻本体按照指定工艺尺寸进行剪裁，在电阻本体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽； 

⑵在底板基板的背面印刷负电极，该负电极位于纵向刻痕线与靠近纵向刻痕线的穿孔之间的横向刻痕线上，以及各穿孔之间的横向刻痕线上； 

⑶在底板基板的正面印刷正电极，该正电极位置对应于负电极，成型处理；在底板基板的各正电极上再印刷一表面电极，成型处理，然后再对负电极与正电极进行烧成；