[发明专利]贴合基板的裂断装置

权利要求书

1.一种贴合基板的裂断装置，对于第一基板与第二基板贴合而成且在两面形成着分断用刻划线的贴合基板，将所述贴合基板沿着所述刻划线裂断，且包括：

搬送机构，搬送所述贴合基板；

裂断棒，从所述第一基板的上表面按压贴合基板；及

支承构件，隔着所述贴合基板位于所述裂断棒的下方，支承所述贴合基板的下表面；

通过沿着形成在所述第一基板的所述分断用刻划线将所述裂断棒对所述第一基板进行按压，并且利用所述支承构件支承所述第二基板，而使所述第二基板的分断用刻划线裂断，同时也使形成在所述刻划线的正背面的所述第一基板的分断用刻划线裂断。

2.根据权利要求1所述的贴合基板的裂断装置，将除形成着所述分断用刻划线以外，还与所述第二基板的分断用刻划线邻接地形成着端子区域形成用刻划线的贴合基板裂断，

所述支承构件是由支承形成在所述第二基板的所述端子区域形成用刻划线的左右附近的左右一对支承刀形成，且以如下方式形成着支承刀：当所述端子区域形成用刻划线位于左右的支承刀间的中心时，所述端子区域形成用刻划线与其中一支承刀的间隔成为小于端子区域的宽度的尺寸。

3.根据权利要求2所述的贴合基板的裂断装置，其中以利用所述裂断棒按压贴合基板时的所述第二基板的弯曲量在所述左右的支承刀的间隔内成为10μm～50μm的方式设定所述裂断棒的按压力。