[发明专利]贴合基板的裂断装置有效
申请号: | 201410166455.0 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN104276750B | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 富永圭介 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/07 | 分类号: | C03B33/07 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 刻划线 第一基板 贴合基板 分断 第二基板 断棒 支承构件 按压 按压基板 搬送机构 支承基板 母基板 上表面 下表面 翻转 基板 支承 | ||
本发明提供一种无需使母基板翻转便可以效率良好地使所有刻划线裂断的贴合基板的裂断装置。所述贴合基板包含第一基板与第二基板且在两面形成着分断用刻划线,所述裂断装置将贴合基板沿着所述刻划线裂断,且包括:搬送机构,搬送贴合基板;裂断棒,从第一基板的上表面按压基板;及支承构件,隔着基板位于裂断棒的下方,支承基板下表面;通过沿着形成在第一基板的分断用刻划线将裂断棒对第一基板进行按压,并且利用支承构件支承第二基板,而使第二基板的分断用刻划线裂断,同时也使形成在所述刻划线的正背面的第一基板的分断用刻划线裂断。
技术领域
本发明涉及一种用于使形成在脆性材料基板贴合而成的贴合基板的两面的刻划线(切割槽)裂断的裂断装置,尤其涉及一种将板厚薄的贴合基板裂断的裂断装置。而且,本发明涉及一种当从贴合基板获得单位基板时,用于以在单位基板的周边形成外部连接用端子区域的方式进行裂断的裂断装置。本发明的裂断装置被用于加工例如液晶显示面板的单位显示面板等。
背景技术
在液晶显示面板的制造中,使用两片大面积玻璃基板,在其中一基板上形成彩色滤光片CF(Color Filter),在另一基板上形成驱动液晶的薄膜晶体管TFT(Thin FilmTransistor)及用于外部连接的端子区域。然后,将形成着彩色滤光片的CF侧基板与形成着TFT及端子区域的TFT侧基板夹着密封材料贴合并且封入液晶,而形成母基板,接着,分断成逐个单位显示面板。
因为端子区域是在TFT与外部设备之间连接信号线的区域,所以必须使端子区域露出。因此,当将母基板分断成单位显示面板时,对于与端子区域对向的CF侧基板的部位,沿着端子区域的外侧端(即,单位显示面板的周边)进行分断,并且从端子区域的外侧端将安装信号线所需的宽度(端子宽度)作为端材切去。
对母基板加工刻划线且将基板从所述刻划线处裂断的基板加工系统或基板加工方法已在专利文献1或专利文献2等中有所揭示。
根据专利文献1,首先如图7(a)所示,使母基板10的TFT侧基板11为上侧、CF侧基板12为下侧而载置在平台(图示外)上,利用刀轮13对所述TFT侧基板11进行刻划而加工刻划线14…。
其次,如图7(b)及图7(c)所示,使母基板10翻转并载置在缓冲片材15上,将裂断棒16从刻划线14的正上方位置压抵在CF侧基板12上,而使刻划线14…裂断。
然后,如图7(d)所示,利用刀轮13对朝上的CF侧基板12加工刻划线17…。之后,如图7(e)所示,使母基板10再次翻转并载置在缓冲片材15上,如图7(f)所示,将裂断棒16从刻划线17的正上方位置压抵在TFT侧基板11上,而使刻划线17…裂断。之后,将母基板10中由影线所示的端材部分去除,而如图7(g)所示,成为具有TFT侧基板11的一部分露出的端子区域T的单位显示面板。
另外,专利文献2中揭示了以下的裂断方法作为背景技术。
首先,如图8(a)所示,利用刀轮18在A面与B面贴合而成的母基板20的A面形成刻划线19。
其次,如图8(b)所示,使母基板20翻转并载置在缓冲片材23上,将裂断棒21从B面朝向刻划线19压抵,而使刻划线19裂断。
然后,如图8(c)所示,在朝上的B面的相对于所述刻划线19仅偏移形成端子区域的宽度的位置上形成刻划线22。
接着,如图8(d)所示,使母基板20再次翻转并载置在缓冲片材23上,将裂断棒21从A面朝向刻划线22压抵,而使刻划线22裂断。之后,将母基板20从所述裂断的部分向左右拉开,而成为具有端子区域的单位显示面板。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2003-131185号公报
[专利文献2]日本专利特开2002-103295号公报
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司,未经三星钻石工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410166455.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。