[发明专利]碳纳米管复合膜有效
申请号: | 201410167805.5 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN105097428B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 金元浩;李群庆;范守善 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B82Y30/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 复合 | ||
技术领域
本发明涉及一种碳纳米管复合膜,尤其是表现半导体性的碳纳米管复合膜。
背景技术
近几年来,随着碳纳米管研究的不断深入,其广阔应用前景不断显现出来。例如,由于碳纳米管所具有的独特的半导体性能,可将其应用于薄膜电子器件,比如薄膜晶体管。
由于通过化学沉积法直接生长得到的碳纳米管为混合型的碳纳米管,其中有1/3碳纳米管表现出金属性,因而不能作为半导体材料直接应用于薄膜电子器件。为了将碳纳米管作为半导体材料应用于薄膜电子器件,需要将其中的金属性碳纳米管利用化学分离法去除。然而,通过化学分离法步骤较繁琐,并且得到的电子器件的质量严重依赖化学分离的纯度。
发明内容
有鉴于此,确有必要提供一种表现出半导体特性的碳纳米管复合材料。
一种碳纳米管复合膜,其包括:多根碳纳米管和多个半导体颗粒,其中,所述半导体颗粒均匀分布于所述多根碳纳米管中,所述半导体颗粒与碳纳米管相互连接而形成一导电网络,所述半导体颗粒为一半导体片,该半导体片为由多个半导体分子层组成的层状结构,其层数为1~20,所述半导体片的面积为0.1平方微米~5平方微米,所述半导体片的厚度为2纳米~20纳米。
一种碳纳米管复合膜,其包括:多根碳纳米管和多个半导体颗粒,其中,所述半导体颗粒均匀分布于所述多根碳纳米管中,所述半导体颗粒与碳纳米管同时参与导电的过程,所述半导体颗粒的分布密度为5个每平方微米~10个每平方微米。
本发明提供的碳纳米管复合材料具有以下优点:由于在碳纳米管中掺杂半导体颗粒,碳纳米管与半导体颗粒电连接,该半导体颗粒抑制了所述碳纳米管中金属特性的表达,从而使得所述碳纳米管复合膜整体表现良好的半导体性能。
附图说明
图1是本发明所述碳纳米管复合膜的结构示意图。
图2是本发明所述碳纳米管复合膜的扫描电镜照片。
图3是所述半导体颗粒的透射电镜照片。
图4是本发明所述碳纳米管复合膜的制备方法的流程图。
图5是本发明所述薄膜晶体管的结构示意图。
图6是本发明将半导体比例为95%的碳纳米管沉积得到的碳纳米管复合膜作为半导体层的薄膜晶体管的电子转移特性的测试图。
图7是本发明将半导体比例为2/3的碳纳米管沉积得到的碳纳米管复合膜作为半导体层的薄膜晶体管的电子转移特性的测试图。
图8是本发明提供的薄膜晶体管的制备方法流程图。
主要元件符号说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造