[发明专利]导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯

权利要求书

1.一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：

LED光源模组电路板(1)；

散热结构，

所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和

外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯；

其中，所述高导热树脂颗粒通过单头挤出机挤塑成型在所述LED光源模组电路板(1)上形成导热体(3)，再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(1)与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩。

2.一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：

LED光源模组电路板(1)；

散热结构，

所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和

外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯；

其中，所述高导热树脂颗粒置于双头挤出机的一个注塑机头里，而透光树脂置于双头挤出机的另一机头里，通过双头挤出机的模具同时将这两种树脂各自挤出到LED光源线路板模组上而分别得到彼此结合的所述散热结构和所述外壳。

3.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，将所述散热结构挤塑成型在所述LED光源模组电路板(1)上形成导热体(3)，再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(1)与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳。

4.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述导热体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。

5.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述导热绝缘粉末的成分包含以下成分组中的至少一种：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化镁、石英粉和氧化铍。

6.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述树脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有机玻璃树脂。

7.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述LED光源模组电路板(1)是焊接有封装好的LED灯的线路板，或者是直接在所述LED光源模组电路板(1)上封装LED芯片的线路板。

8.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述高导热树脂颗粒是导热绝缘粉末与树脂混合造粒制成，其中导热绝缘粉末的比例是3％至95％，树脂的比例是97％至5％。

9.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括：

位于最外层的大致管状的由透光树脂外壳形成的透光罩层；

与所述透光罩盖层内壁贴合的、位于中间层的含有导热绝缘粉末的导热树脂层；和

紧贴所述导热树脂层的LED光源模组。

10.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括：

顶层的透光罩盖层；

上面被透光罩盖层罩盖的、位于中间层的LED光源线路模组；和

紧贴所述LED光源线路板模组的含有导热绝缘粉末的导热树脂层；

其中，所述透光罩盖层与高导热树脂层二者在结合界面处无缝地熔合为一体，从而将所述LED光源线路板模组整体包覆，导热树脂层底部是露在外面的。