[发明专利]导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯在审
申请号: | 201410168603.2 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN103994347A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V3/04;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 绝缘 粉末 树脂 混合 成型 led 散热 结构 线性 | ||
技术领域
本发明涉及LED灯饰照明领域。更具体而言,本发明涉及一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯。
背景技术
通常,LED线性灯,例如LED灯管都是在线路板光源模组下面贴一铝条来导热散热,这种方法效率低,成本高;灯带或软灯常规做法是贴上一层柔性铝薄,薄了散热不够,厚了又不能弯折。
因此,为了克服以上的缺陷和不足,为了适应大规模的简单自动化生产,本发明用导热绝缘粉末如氧化铝、或氧化硅、或氧化锌、或氧化镁、或氮化铝、或氮化硼、或碳化硅、或氧化镁、或石英粉、或氧化铍或者以上材料的任意两种或两种以上的混合粉末与塑料粉末混合造粒,制成一种导热性能好的树脂材料,通过和LED电路板光源模组一起一次性挤出成型在LED光源电路模组上,就自动成型结合到了光源模组电路板上,形成了导热体,LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到导热绝缘粉末和树脂混合成型的高导热材料导热体上散发出去,其LED温度可以控制到很低,使其LED线性灯的亮度可以做到更高,光衰小,广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。
发明内容
本发明涉及一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯,具体而言,可用导热绝缘粉末,例如氧化铝、或氧化硅、或氧化锌、或氧化镁、或氮化铝、或氮化硼、或碳化硅、或氧化镁、或石英粉、或氧化铍或者以上材料的任意两种或两种以上的混合粉末与塑料粉末混合造粒,制成一种导热性能好的树脂材料,通过和LED电路板光源模组一起一次性挤出成型在LED光源电路模组上,制成高导热的LED线性灯,LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到导热的粉末和树脂混合成型的高导热材料导热体上散发出去,其LED温度可以控制到很低,使其LED线性灯的亮度可以做到更高,光衰小,广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。
具体而言,根据本发明,提供一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯,包括:LED光源模组电路板(1);
散热结构,所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒,并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成;和外壳,所述外壳由透光树脂挤出成型,并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1),从而提供高导热的LED线性灯;其中,所述高导热树脂颗粒通过单头挤出机挤塑成型在所述LED光源模组电路板(1)上形成导热体(3),再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(1)与透光树脂一起二次挤出成型,使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩。
根据本发明,提供了一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯,包括:LED光源模组电路板(1);散热结构,所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒,并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成;和外壳,所述外壳由透光树脂挤出成型,并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1),从而提供高导热的LED线性灯;其中,所述高导热树脂颗粒置于双头挤出机的一个注塑机头里,而透光树脂置于双头挤出机的另一机头里,通过双头挤出机的模具同时将这两种树脂各自挤出到LED光源线路板模组上而分别得到彼此结合的所述散热结构和所述外壳。
根据本发明的一实施例,将所述散热结构挤塑成型在所述LED光源模组电路板(1)上形成导热体(3),再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(1)与透光树脂一起二次挤出成型,使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳。
根据本发明的一实施例,所述导热体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。
根据本发明的一实施例,所述导热绝缘粉末的成分包含以下成分组中的至少一种:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化镁、石英粉和氧化铍。
根据本发明的一实施例,所述树脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有机玻璃树脂。
根据本发明的一实施例,所述LED光源模组电路板(1)是焊接有封装好的LED灯的线路板,或者是直接在所述LED光源模组电路板(1)上封装LED芯片的线路板。
根据本发明的一实施例,所述高导热树脂颗粒是导热绝缘粉末与树脂混合造粒制成,其中导热绝缘粉末的比例是3%至95%,树脂的比例是97%至5%。
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