[发明专利]物理量检测元件以及物理量检测装置

说明书

本发明提供一种无论玻璃基板的厚度如何都能够抑制输出变动量的物理量检测元件等。本物理量检测元件具有：玻璃基板；具备物理量检测部的基板；通过在上述玻璃基板的一方的面接合上述基板而形成的密封的空间；以及形成于上述玻璃基板的另一方的面且防止上述玻璃基板的另一方的面与大气中水分的接触的功能膜。

技术领域

本发明涉及物理量检测元件以及物理量检测装置。

背景技术

以往，公知有如下表压传感器，即、在玻璃基板的上表面接合有具有隔膜的硅基板。在这种表压传感器中，在玻璃基板上设有使应该测定的介质的压力通过硅基板的贯通孔。而且，在玻璃基板的下表面(背面)形成有金属膜，该金属膜用于将表压传感器通过软钎料固定在金属基座上。用于进行软钎焊的金属膜公开有如下技术，即、优选层叠种类不同的多个膜，做成难以因玻璃基板所含的钠离子而劣化的结构(例如，参照专利文献1～3)。

另一方面，公知有如下的绝对压力传感器，即、与上述的表压传感器不同，在玻璃基板的上表面接合有具有隔膜的硅基板，并使用了形成有由硅基板和玻璃基板密封的空间的物理量检测元件。例如，在隔膜形成有惠斯登电桥电路，该惠斯登电桥电路使用了电阻值根据施加的应力而变化的四个压电电阻元件。

在这种绝对压力传感器中，物理量检测元件的玻璃基板的下表面(背面)通过粘接剂固定在基板等上。硅基板的厚度例如是1mm左右、玻璃基板的厚度例如是1mm左右、物理量检测元件的总厚度例如是2mm左右。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000－241274号公报

专利文献2：日本特开平2－272339号公报

专利文献3：日本特公平6－76938号公报

发明内容

发明所要解决的课题

可是，对于上述这样的绝对压力传感器而言，对向便携式电话机那样的小型设备的装载进行了研究，要求小型且低高度。因此，硅基板的厚度及玻璃基板的厚度均需要比以往大幅度地变薄。

然而，发明者发现，若玻璃基板的厚度比规定值薄，则随着玻璃基板的厚度变薄，规定条件下的物理量检测元件的输出变动量(惠斯登电桥电路的输出的变动量)变大。

本发明是鉴于上述问题点而提出的技术方案，课题是提供一种无论玻璃基板的厚度如何都能够抑制输出变动量的物理量检测元件等。

用于解决课题的方案

本物理量检测元件10的要件为，具有：玻璃基板30；具备物理量检测部20的基板；通过在上述玻璃基板30的一方的面接合上述基板而形成的密封的空间23；以及形成于上述玻璃基板30的另一方的面，且防止上述玻璃基板30的另一方的面与大气中水分的接触的功能膜40。

此外，上述的参照符号是为了容易理解而附加的符号，只不过是一个例子而已，并不限定于图示的形态。

本发明的效果如下。

根据公开的技术，能够提供无论玻璃基板的厚度如何都能够抑制输出变动量的物理量检测元件等。

附图说明

图1是例示了第1实施方式的物理量检测元件的剖视图。

图2是例示了第1实施方式的物理量检测元件的隔膜面的俯视图。

图3是例示了第1实施方式的物理量检测元件的制造工序的图。

图4是例示物理量检测元件的输出变动量的玻璃基板的厚度依存性的图(之一)。

图5是例示物理量检测元件的输出变动量的玻璃基板的厚度依存性的图(之二)。