[发明专利]高频电路用铜箔、覆铜板、印刷布线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及高频电路用铜箔、高频电路用覆铜板、高频电路用印刷布线板、高频电路用带载体的铜箔、电子设备及印刷布线板的制造方法。

背景技术

在这半个世纪以来，印刷布线板取得了大幅的进展，时至今日已经发展到几乎在所有的电子设备中均使用印刷布线板。随着近年的电子设备的小型化、高性能化需求的增大，搭载部件的高密度安装化、信号的高频化取得进展，对印刷布线板要求优异的高频应对。

为了确保输出信号的品质，对高频用基板要求传输损耗的降低。传输损耗主要包括源于树脂(基板侧)的介质损耗和源于导体(铜箔侧)的导体损耗。树脂的介电常数及介质损耗角正切越小，则介质损耗越减少。在高频信号中，导体损耗的主要原因在于：因所谓频率越高而电流越仅在导体的表面流动这样的趋肤效应而使电流流过的截面积越减少，电阻越高。

作为以降低高频用铜箔的传输损耗为目的的技术，例如专利文献1中公开了一种高频电路用金属箔，其在金属箔表面的一面或两面覆盖银或银合金属，并在该银或银合金覆盖层上形成厚度比上述银或银合金覆盖层的厚度更薄的除银或银合金以外的覆盖层。此外，记载有由此可以提供即使在用于卫星通信这样的超高频区域中也会减小由趋肤效应所致的损耗的金属箔。

此外，专利文献2中公开了一种高频电路用粗化处理压延铜箔，其特征在于，压延铜箔经再结晶退火后的压延面的利用X射线衍射求得的(200)面的积分强度(I(200))相对于微粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)面的积分强度(I0(200))为I(200)/I0(200)＞40，利用电镀对该压延面进行粗化处理后的粗化处理面的算术平均粗糙度(以下，称作Ra)为0.02μm～0.2μm，十点平均粗糙度(以下，称为Rz)为0.1μm～1.5μm，该压延铜箔为印刷电路基板用原材料。此外，还记载了由此可以提供能够在超过1GHz的高频频率下使用的印刷电路板。

进而，专利文献3中公开了一种电解铜箔，其特征在于，铜箔的表面的一部分是由瘤状突起形成的表面粗糙度为2μm～4μm的凹凸面。此外，还记载了由此可以提供高频传输特性优异的电解铜箔。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利第4161304号公报

【专利文献2】日本专利第4704025号公报

【专利文献3】日本特开2004－244656号公报

发明内容

源于导体(铜箔侧)的导体损耗，是由如上所述因趋肤效应而使电阻变大所引起的，已知该电阻不仅有铜箔本身的电阻的影响，而且还有在铜箔表面由为确保与树脂基板的粘接性而进行的粗化处理形成的表面处理层的电阻的影响，具体而言，铜箔表面的粗糙度是导体损耗的主要原因，可知粗糙度越小则传输损耗越是减少。

本发明人等对铜箔表面的粗糙度与传输损耗的关系进行了更深入的研究，结果发现：未必限于铜箔表面的粗糙度越小则传输损耗越减少，尤其在铜箔表面的粗糙度减小到某个程度时，传输损耗的减少与铜箔表面的粗糙度的关系出现显著的偏差，难以仅通过控制铜箔表面的粗糙度而使传输损耗良好地减少。

此外，对于铜箔表面的粗化处理而言，已知有钴－镍合金镀层的形成，但是，以往的形成有钴－镍合金镀层的铜箔，在其表面形成的由铜－钴－镍合金镀敷得到的粗化粒子的形状为树枝状，因此从该树枝的上部或根部剥落而产生通常被称作落粉现象的问题。

该落粉现象是难以解决的问题，铜－钴－镍合金镀敷的粗化处理层虽然具有耐热性优异的特征，但是，容易因外力而使粒子脱落，出现产生由处理中的“摩擦”所致的剥离、由剥离粉所致的辊的污染、由剥离粉所致的蚀刻残渣的问题。

为此，本发明的目的在于，提供即使用于高频电路基板也能够良好地抑制传输损耗、且能够良好地抑制形成于铜箔表面的粗化粒子从该表面剥落的现象、即所谓的“落粉”的产生的高频电路用铜箔。

本发明人发现：在带载体的铜箔的极薄铜层表面形成规定的粗化粒子层，且控制该粗化粒子层的三维表面积相对于二维表面积之比，这对于在高频电路基板中使用时的传输损耗的抑制、以及对铜箔表面的落粉的抑制极为有效。

本发明鉴于上述见解而完成，本发明的一个方面为一种高频电路用铜箔，其是在铜箔的表面形成了铜的一次粒子层后在该一次粒子层上形成了包含铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，其粗化处理面的一定区域的基于激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。