[发明专利]晶片定位机构有效
| 申请号： | 201410172031.5 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105023870B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吴燕华;李智;曾中明;张宝顺;杨辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人： | 李广 |
| 地址： | 215125 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 定位 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片定位机构，其特征在于：包括压紧部件、推拉轴、2个侧面定位墙和片盒底盘；所述压紧部件包括带下压板的主体，一端固定在主体上、且能与下压板重叠的上压板；
所述压紧部件与所述推拉轴固定连接，2个侧面定位墙间隔预设距离竖直设置，所述片盒底盘固定连接在2个侧面定位墙的底部，2个侧面定位墙和片盒底盘形成一个容纳晶片的样品盒，所述样品盒中设置有容置所述压紧部件的下压板的槽和容置所述晶片的台阶，所述下压板的宽度与所述槽的宽度匹配，在所述台阶的两侧设置有划槽。
2.根据权利要求1所述的晶片定位机构，其特征在于：所述压紧部件还包括一端固定在主体上、另一端对着上压板的弹性元件。
3.根据权利要求1所述的晶片定位机构，其特征在于：所述压紧部件上还设置有定位孔，所述压紧部件通过所述定位孔与所述推拉轴固定连接。
4.根据权利要求1所述的晶片定位机构，其特征在于：所述晶片定位机构采用低放气性材料制成。
5.根据权利要求4所述的晶片定位机构，其特征在于：所述低放气性材料为金属或陶瓷。
6.根据权利要求1至5任一项所述的晶片定位机构，其特征在于：所述晶片定位机构应用于真空环境中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，未经中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410172031.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
