[发明专利]晶片定位机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶片加工领域，尤其涉及一种晶片定位机构。

背景技术

随着科技的发展和进步,半导体材料愈来愈多地应用在光电器件中,在使用这些材料制造光电器件的工艺中,需要对材料进行解理。为实现晶片的自然解理，首先需要对晶片在夹具上进行精确定位。如果晶片定位不好，出现偏转或未与劈刀、底盘边缘对齐的情况，晶片就不能自然解理，出现破裂现象。

目前的晶片定位机构多是采用真空吸附固定功能应用于大气环境中，真空环境中晶片定位机构还没有实现精确定位晶片的机构。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种晶片定位机构，该定位机构能实现晶片的前进、后退等动作而不发生偏转，定位精度高。

本发明的晶片定位机构，包括压紧部件、推拉轴、2个侧面定位墙和片盒底盘；

所述压紧部件包括带下压板的主体，一端固定在主体上、且能与下压板重叠的上压板；

所述压紧部件与所述推拉轴固定连接，2个侧面定位墙间隔预设距离竖直设置，所述片盒底盘固定连接在2个侧面定位墙的底部，2个侧面定位墙和片盒底盘形成一个容纳晶片的样品盒，所述样品盒中设置有容置所述压紧部件的下压板的槽和容置所述晶片的台阶。下压板11的宽度与槽5的宽度匹配。

在所述台阶的两侧设置有划槽。

所述压紧部件还包括一端固定在主体上、另一端对着上压板的弹性元件。

所述压紧部件上还设置有定位孔，所述压紧部件通过所述定位孔与所述推拉轴固定连接。

所述晶片定位机构采用低放气性材料制成。

所述低放气性材料为金属或陶瓷。

所述晶片定位机构应用于真空环境中。

借由上述方案，本发明可实现晶片的前进、后退，同时使晶片不发生偏转，使得晶片定位精度高，定位好的晶片在被解理时，解理劈刀降落在露出来的晶片部分，让这部分晶片沿着样品盒的外边缘自然断开，实现晶片的自然解理。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明具体实施例中晶片定位机构的结构示意图；

图2是本发明具体实施例中晶片定位机构中压紧部件的结构示意图；

图3是本发明具体实施例中晶片定位机构中样品盒的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

参见图1至图3所示，一种晶片定位机构，包括压紧部件1、推拉轴2、2个侧面定位墙3、片盒底盘4。

压紧部件1包括带下压板11的主体10，一端固定在主体10上、且能与下压板11重叠的上压板12。

压紧部件1与推拉轴2固定连接，2个侧面定位墙3间隔预设距离竖直设置，片盒底盘4固定连接在2个侧面定位墙的底部。2个侧面定位墙3和片盒底盘4形成一个容纳晶片的样品盒，该样品盒中设置有容置压紧部件1的下压板11的槽5和容置晶片的台阶6。下压板11的宽度与槽5的宽度匹配。

进一步地，在台阶6的两侧设置有划槽，防止晶片的翘起。

进一步地，压紧部件1还包括一端固定在主体10上、另一端对着上压板12的弹性元件13。

下压板11和上压板12的自由端部用来夹持晶片，设置了弹性元件13后，可以由于夹持晶片后上压板12的升高，弹性元件13就会对上压板12产生作用力，使得上压板12和下压板11压紧晶片。

本发明实施例中，可以在压紧部件1上设置定位孔14，压紧部件1通过定位孔14与推拉轴2固定连接。具体地，可以采用销钉，轴承，螺母等元件与定位孔14的配合，将压紧部件1和推拉轴2固定连接在一起。

本发明提供的晶片定位机构用于真空环境中。为了保证真空环境的真空度，该晶片定位机构的所有元件均可以采用低放气性材料，例如金属或陶瓷件。

下面描述该晶片定位机构的使用过程：

1、抬起压紧部件1的上压板12，将晶片的尾部夹在上压板12和下压板11的自由端部，由于上压板12的升高，弹性元件13就会对上压板12产生作用力，使得上压板12和下压板11压紧晶片；

2、将夹着晶片的压紧部件1装配到样品盒中，具体装配过程是：将压紧部件1的下压板11贴合放置在槽5上，晶片贴合放置在台阶6上。下压板11的宽度与槽5的宽度匹配，也就是说下压板11可以放置于槽5中。