[发明专利]布线板间连接结构、及布线板间连接方法

权利要求书

1.一种布线板间连接结构，其具备：

具有第1基材、及形成于所述第1基材的表面上的第1电极的第1布线板、

具有第2基材、及形成于所述第2基材的表面上的第2电极的第2布线板、

夹在所述第1电极与所述第2电极之间、并将所述第1电极与所述第2电极接合的由包含软钎料的导电体形成的1个或多个接合部、

对所述接合部进行补强的树脂补强部，

所述第1电极是包含金属氧化物薄膜的透明电极，

所述接合部的与所述第1电极的第1边界部通过所述导电体在所述第1电极上的附着润湿而形成，

所述接合部的与所述第2电极的第2边界部通过所述导电体在所述第2电极上的浸渍润湿或扩张润湿而形成。

2.根据权利要求1所述的布线板间连接结构，其中，所述金属氧化物薄膜包含选自由含有铟和锡的氧化物、含有镓和锌的氧化物、及含有铝和锌的氧化物组成的组中的至少1种，厚度为0.05～0.4μm，

所述金属氧化物薄膜直接形成于所述第1基材的表面上。

3.根据权利要求1或2所述的布线板间连接结构，其中，所述导电体包含选自由铟、锡、金及银组成的组中的至少1种。

4.根据权利要求1或2所述的布线板间连接结构，其中，所述第1基材包含透明基板，所述第2基材包含树脂薄膜。

5.根据权利要求1或2所述的布线板间连接结构，其中，所述第2电极包含含有铜的基底电极、和形成于所述基底电极的表面上的含有金的金属薄膜。

6.根据权利要求5所述的布线板间连接结构，其中，所述基底电极的厚度为5～30μm，所述金属薄膜的厚度为0.05～0.45μm。

7.根据权利要求1或2所述的布线板间连接结构，其中，所述接合部的最大横截面积S1与所述接合部的与所述第1电极的第1边界部的横截面积S2的比率S1/S2为1.1～4。

8.根据权利要求1或2所述的布线板间连接结构，其中，进一步包含分散在所述树脂补强部中的导电性粒子，所述导电性粒子含有与所述接合部相同的软钎料，且具有与所述接合部不同的形状。

9.一种布线板间连接方法，其具备以下工序：

(i)准备具有第1基材、及形成于所述第1基材的表面上的第1电极的第1布线板的工序、

(ii)准备具有第2基材、及形成于所述第2基材的表面上的第2电极的第2布线板的工序、

(iii)将包含含有软钎料的导电性粒子和热固化性树脂的连接剂供给到所述第1电极与所述第2电极之间的工序、

(iv)通过将所述连接剂加热至规定温度Ta为止、同时在所述第1电极与所述第2电极之间进行加压，从而将所述第1电极与所述第2电极利用由所述导电性粒子形成的含有软钎料的导电体所形成的接合部而接合，同时由所述热固化性树脂形成对所述接合部进行补强的树脂补强部的工序，其中，所述温度Ta是所述热固化性树脂发生热固化、而所述导电体在所述第1电极上发生附着润湿且所述导电体在所述第2电极上发生浸渍润湿或扩张润湿的温度。

10.根据权利要求9所述的布线板间连接方法，其中，所述温度Ta为比所述导电性粒子的熔点低的温度。