[发明专利]布线板间连接结构、及布线板间连接方法

说明书

一种布线板间连接结构，其具备具有第1基材及形成于第1基材的表面上的第1电极的第1布线板、具有第2基材及形成于第2基材的表面上的第2电极的第2布线板、夹在第1电极与第2电极之间并将第1电极与第2电极接合的由含有金属的导电体形成的1个或多个接合部、和对接合部进行补强的树脂补强部，第1电极为包含金属氧化物薄膜的透明电极，接合部的与第1电极的第1边界部通过导电体在第1电极上的附着润湿而形成。

技术领域

本发明涉及通过将设置于布线板的表面上的电极与设置于其它布线板的表面上的电极不介由引线等而直接接合来将布线板彼此连接的布线板间连接结构、及布线板间连接方法。

背景技术

以往，作为通过将设置于布线板的表面上的电极与设置于其它布线板的表面上的电极相互直接接合来将布线板彼此连接的布线板间连接结构，已知有使用了ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电薄膜)的布线板间连接结构。ACF是使导电性粒子均一地分散到由热固化性树脂构成的补强用树脂中并成形为薄膜状而成的连接剂。通过使用ACF，精细节距的布线板彼此的连接变得容易。

并且，ACF特别经常地使用于连接用于LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)面板的、在包含玻璃板及透明电极的布线板上安装有驱动IC等的FPC(柔性印刷电路布线板)等的FOG(Film On Glass)安装中。

然而，在使用了ACF的布线板间连接结构中，由于通过导电性粒子与电极的简单接触将电极彼此导通，所以有时电阻变大，同时连接可靠性降低。于是，提出了通过使用软钎料粒子作为导电性粒子，从而不仅使导电性粒子与电极简单地接触，而且通过软钎焊将电极彼此接合(参照日本特开2007-149815号公报)。

发明内容

然而，例如在LCD面板中，作为透明电极，例如使用ITO(tin-doped indium oxide：锡掺杂氧化铟)的薄膜(以下，称为透明导电膜、或ITO电极)。若在该ITO电极上软钎焊其它模块(例如，在FPC上安装有驱动IC的驱动电路基板)的电极，则ITO电极通过与软钎焊材料的合金化而被侵蚀，有时发生电极间的导通不良。这是由于，ITO电极不具有通常的电极那样的厚度，此外，由于直接地形成于玻璃基材上，所以若通过与软钎焊材料的合金化而被侵蚀，则导通性容易消失。

于是，本发明的目的是提供能够将具有包含金属氧化物薄膜的透明电极的布线板与其它布线板以高的可靠性连接的布线板间连接结构及布线板间连接方法。

本发明的一方面涉及一种布线板间连接结构，其具备：

具有第1基材、及形成于上述第1基材的表面上的第1电极的第1布线板、

具有第2基材、及形成于上述第2基材的表面上的第2电极的第2布线板、

夹在上述第1电极与上述第2电极之间、并将上述第1电极与上述第2电极接合的由包含金属的导电体形成的1个或多个接合部、

和对上述接合部进行补强的树脂补强部，

上述第1电极是包含金属氧化物薄膜的透明电极，

上述接合部的与上述第1电极的第1边界部通过上述导电体在上述第1电极上的附着润湿而形成。

本发明的另一方面涉及一种布线板间连接方法，其具备以下工序：

(i)将包含含有金属的导电性粒子和热固化性树脂的连接剂供给到具有第1基材、及形成于上述第1基材的表面上的第1电极的第1布线板的上述第1电极、与具有第2基材、及形成于上述第2基材的表面上的第2电极的第2布线板的上述第2电极之间的工序、