[发明专利]柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种制备糊组合物的方法，其特征在于，

包括从银化合物溶液还原出银来制备第一板状形银粉末的步骤；

将1～30重量％的上述第一板状形银粉末、20～89重量％的粉碎金属银的第二板状形银粉末以及10～50重量％的聚酯粘结剂与乙二醇醚、酯及醋酸盐系列溶剂中的一种以上的溶剂5～20重量％相混合而制备糊组合物。

2.根据权利要求1所述的制备糊组合物的方法，其特征在于，添加并还原第一板状形聚乙烯吡咯烷酮及Pd化合物。

3.根据权利要求2所述的制备糊组合物的方法，其特征在于，银化合物与聚乙烯吡咯烷酮的重量比为1:1至1:2。

4.根据权利要求1所述的制备糊组合物的方法，其特征在于，还包含0.1～2重量％的添加剂。

5.根据权利要求1所述的制备糊组合物的方法，其特征在于，第一板状形银粉末与第二板状形银粉末的重量比为1:3至1:20。

6.根据权利要求1所述的制备糊组合物的方法，其特征在于，溶剂为选自包含丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯、丁基溶纤剂、乙基卡必醇、乙基卡必醇醋酸脂、乙基溶纤剂、溶纤剂醋酸酯、酯醇及萜品醇的组中的一种以上。

7.根据权利要求1所述的制备糊组合物的方法，其特征在于，第一板状形银粉末的平均粒径为1.0～10μm。

8.根据权利要求1所述的制备糊组合物的方法，其特征在于，聚酯粘结剂的分子量为9000～10000，或聚酯粘结剂的粘度为10000～30000cps。

9.一种糊组合物，其特征在于，包含1～30重量％的第一板状形银粉末、20～89重量％的粉碎金属银的第二板状形银粉末及10～50重量％的聚酯粘结剂，上述第一板状形银粉末是在5～20重量％的乙二醇醚、酯及醋酸盐系列溶剂中的一种以上的溶剂上从银化合物溶液还原出银来形成的。

10.根据权利要求9所述的糊组合物，其特征在于，还包含0.12重量％的添加剂。

11.根据权利要求9所述的糊组合物，其特征在于，第一板状形银粉末与第二板状形银粉末的重量比为1:3至1:20。

12.根据权利要求9所述的糊组合物，其特征在于，溶剂选自包含丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯、丁基溶纤剂、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙基溶纤剂、溶纤剂醋酸酯、酯醇及萜品醇的组中的一种以上。

13.根据权利要求9所述的糊组合物，其特征在于，第一板状形银粉末的平均粒径为1.0～10μm。

14.根据权利要求9所述的糊组合物，其特征在于，聚酯粘结剂的分子量为9000～10000，或聚酯粘结剂的粘度为10000～30000cps。

15.一种柔性基板，其特征在于，由根据权利要求9至14中任一项所述的组合物形成导电膜。