[发明专利]柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于形成导电膜的柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法。

背景技术

使用于现有的软性材料的导电性糊中，在用作导电性填充物的银粉末的情况下，为了提高导电性，与形成点接触的球形相比，主要使用形成面接触的板状形。在使用于现有导电性糊的基于常用化的物理加工的板状形银粉末的情况下，在制备粉末的工序上，制备初级粒子(球形或者聚体)，之后为了制备二次板状形形态，以物理方式进行了板相形化的工序。但根据第一次制备的粒子的形态，以二次物理方式形成板状形的过程中，可产生粒子的不均匀性以及在粒子上产生气孔，由此，当形成电极时，可降低涂膜的不均匀性与致密性，从而对导电性产生不好的影响。

另一方面，韩国登录特许第10-0756853公开了以液相还原法制备银粒子的方法。因此，虽利用这种方法，但为了解决上述问题而完成了利用由化学液相还原法制备的板状形银粉末的糊组合物。

本说明书整体参照了多个对比文件及专利文献，并标出了上述对比文件及专利文献的引用。所引用的文献及专利的公开内容整体作为参照插入于本说明书，并更明确地说明本发明所属领域的水准及本发明内容。

发明内容

本发明的目的在于，提供包含借助化学液相还原法的第一板状形银粉末的组合物及其制备方法。

本发明的另一目的在于，提供由上述糊组合物形成导电膜的柔性基板。

以下通过发明内容、发明要求保护范围及附图使本发明的另一目的及优点更加明确。

记载于本发明的多种具体例以参照附图的方式记载。在下述说明中，为了本发明的完整的理解而记载了多种特殊详细事项，例如，特殊形态、组合物及工序等。但特定的具体例能够以排除这种特殊详细事项中的一个以上的方式实行，或者能够与其他公知的方法及形态一起实行。在其他例中，所公知的工序及制备技术为了不对本发明进行不必要的模糊，不以特定的详细事项记载。对于“一个具体例”或者“具体例”的通过本说明书整体的参照意味着以与具体例相结合的方式记载的特殊特征、形态、组成或特性包含于本发明的一个以上的具体例中。因此，本说明书整体的多种位置中表现“一个具体例”或者“具体例”的状况并不是必须表现本发明的相同的具体例。额外地，特殊特征、形态、组成或者特性可在一个以上的具体例中利用任何适合的方法组合。

在一具体例中，提供制备糊组合物的方法，上述制备糊组合物的方法，包括从银化合物溶液还原出银来制备第一板状形银粉末的步骤；将1～30重量％的上述第一板状形银粉末、20～89重量％的粉碎金属银的第二板状形银粉末以及10～50重量％的聚酯粘结剂与乙二醇醚、酯及醋酸盐系列溶剂中的一种以上的溶剂5～20重量％相混合而制备糊组合物。在上述具体例中，提供添加并还原第一板状形聚乙烯吡咯烷酮(PVP)及Pd化合物的制备糊组合物的方法，提供银化合物与聚乙烯吡咯烷酮的重量比为1:1乃至1:2的制备糊组合物的方法，提供还包含0.1～1重量％的添加剂的制备糊组合物的方法，提供第一板状形银粉末与第二板状形银粉末的重量比为1:4至1:20的制备糊组合物的方法，提供溶剂为选自包含丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯、丁基溶纤剂、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙基溶纤剂、溶纤剂醋酸酯、酯醇(Texanol)及萜品醇的组中的一种以上的制备糊组合物的方法，提供第一板状形银粉末的平均粒径为1.0～10μm的制备糊组合物的方法，并提供聚酯粘结剂的分子量为9000～10000，或聚酯粘结剂的粘度为10000～30000cps的制备糊组合物的方法。

在一具体例中，提供包含1～30重量％第一板状形银粉末、20～89重量％的粉碎金属银的第二板状形银粉末及10～50重量％的聚酯粘结剂的糊组合物，上述第一板状形银粉末是在5～20重量％的乙二醇醚、酯及醋酸盐系列溶剂中的一种以上的溶剂上从银化合物溶液还原出银来形成的。在上述具体例中，提供还包含0.1～1重量％的添加剂的糊组合物，提供第一板状形银粉末与第二板状形银粉末的重量比为1:4至1:20的糊组合物，提供溶剂为选自包含丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯、丁基溶纤剂、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙基溶纤剂、溶纤剂醋酸酯、酯醇及萜品醇的组中的一种以上的糊组合，提供第一板状形银粉末的平均粒径为1.0～10μm的糊组合物，并提供聚酯粘结剂的分子量为9000～10000，或聚酯粘结剂的粘度为10000～30000cps的糊组合物。

在一具体例中，提供由上述组合物形成的导电膜的柔性基板。