[发明专利]聚酰亚胺/金属复合积层板及其制备方法有效
| 申请号： | 201410178745.7 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN105015099B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 黄庆弘;薛光廷;洪子景;黄慧贞 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/00;C08G73/10;B32B37/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 金属 复合 积层板 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明关于一种聚酰亚胺/金属复合积层板及其制备方法，尤指一种可省去胶层的聚酰亚胺/金属复合积层板及其制备方法。
背景技术
芳香族的聚酰亚胺因具有高耐温、抗化学、优异的机械与电气等特性，广泛的被使用在笔记型电脑、消费性电子与通信用手持式的电子产品中的电子零组件的软性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)。
现有的软性印刷电路板的制造方式，以聚酰亚胺膜为基材，在聚酰亚胺膜的两侧面分别涂布环氧树脂或压克力树脂以成形胶层，再将两金属铜箔分别透过两胶层贴合于聚酰亚胺膜的两侧面上，得到该软性印刷电路板。
然而，由环氧树脂或压克力树脂制成的胶层会对于软性印刷电路板的耐热、耐燃、抗化与尺寸安定性产生不良的影响，且胶层具有相当的厚度，无法满足软性印刷电路板的薄型化趋势。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种可省去胶层的聚酰亚胺/金属复合积层板及其制备方法。
为了可达到前述的发明目的，本发明所采取的技术手段为一种聚酰亚胺/金属复合积层板，其中包含：
第一金属膜；
第一热塑性聚酰亚胺膜，其贴靠重叠于所述第一金属膜的一侧面上；
第一热固性聚酰亚胺膜，其贴靠重叠于所述第一热塑性聚酰亚胺膜远离所述第一金属膜的一侧面上，且所述第一热固性聚酰亚胺膜的水气穿透率不低于170克-微米/平方米-天(g-μm/m2-day)；以及，
第二热塑性聚酰亚胺膜，其贴靠重叠于所述第一热固性聚酰亚胺膜远离所述第一热塑性聚酰亚胺膜的一侧面上，且所述第二热塑性聚酰亚胺膜的水气穿透率不低于所述第一热固性聚酰亚胺膜的水气穿透率。
所述聚酰亚胺/金属复合积层板由于不具有胶层，能满足软性印刷电路板的薄型化的趋势且具有良好的耐焊性、尺寸安定性及剥离强度；同时，通过具有不低于170g-μm/m2-day的水气穿透率的第一热固性聚酰亚胺膜及第二热塑性聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺/金属复合积层板可避免脱层及白化现象的发生。
在一实施方案中，所述的聚酰亚胺/金属复合积层板包含贴靠重叠于所述第二热塑性聚酰亚胺膜远离所述第一热固性聚酰亚胺膜的一侧面上的第二金属膜。
在另一实施方案中，所述的聚酰亚胺/金属复合积层板包含第三热塑性聚酰亚胺膜，所述第三热塑性聚酰亚胺膜叠置于所述第二金属膜与所述第二热塑性聚酰亚胺膜之间。
在又一实施方案中，所述的聚酰亚胺/金属复合积层板包含第二热固性聚酰亚胺膜，所述第二热固性聚酰亚胺膜叠置于所述第三热塑性聚酰亚胺膜与所述第二热塑性聚酰亚胺膜之间。
在再一实施方案中，所述的聚酰亚胺/金属复合积层板包含第四热塑性聚酰亚胺膜，所述第四热塑性聚酰亚胺膜叠置于所述第二热固性聚酰亚胺膜与所述第二热塑性聚酰亚胺膜之间。
优选的是，所述第二热塑性聚酰亚胺膜的水气穿透率不低于200g-μm/m2-day。
优选的是，所述第一热固性聚酰亚胺膜的水气穿透率不低于200g-μm/m2-day。
优选的是，所述第一热塑性聚酰亚胺膜、所述第一热固性聚酰亚胺膜及所述第二热塑性聚酰亚胺膜的总厚度介于9微米(μm)至25微米(μm)之间。
优选的是，所述第一热塑性聚酰亚胺膜、所述第一热固性聚酰亚胺膜及所述第二热塑性聚酰亚胺膜整体的水气穿透率不低于180g-μm/m2-day。
为了可达到前述的发明目的，本发明所采取的技术手段为一种聚酰亚胺/金属复合积层板的制备方法，其步骤包含：
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