[发明专利]一种柔性封装基板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性封装基板结构及其制作方法，尤指一种适用于无PTH电镀通孔结构、 可提高线路布线密度的覆晶基板的结构以及减少制程流程的封装基板结构的制作方法，此制作方法更接近于PCB制作方法。 

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装构造，其中常见具有基板（substrate)的封装构造包含球栅阵列封装构造（ball grid array, BGA)、针脚阵列封装构造（pin grid array, PGA)、接点阵列封装构造（landgrid array,LGA)或基板上芯片封装构造（board onchip,B0C)等。在上述封装构造中，所述基板的一上表面承载有至少一芯片，并通过打线（wire bonding)或凸块（bumping)程序将芯片的数个接垫电性连接至所述基板的上表面的数个焊垫。同时，所述基板的一下表面亦必需提供大量的焊垫，以焊接数个输出端。通常，所述基板是一多层电路板，其除了在上、下表面提供表面电路层以形成所需焊垫之外，其内部亦具有至少一内电路层及数个导通孔，以重新安排上、下表面的焊垫的连接关系。因此，如何制造具有多层电路的封装用基板，亦为封装产业的一重要关键技术。 

电子工业日趋复杂化和小型化，尤其是在移动设备如移动电话和便携式计算机中，空间非常珍贵。为了满足市场的需求，近年来业界均致力于研发制造重量更轻、体积更小的消费性电子产品，并且在电子装置极度有限的空间中，加入功能更多、线路更复杂的芯片。在半导体芯片的封装制造工艺中，通常将半导体芯片接合于基板上，并经由打线接合（wire bonding)制造工艺，将芯片的电连接点连接至基板上的焊盘，以将内部的微电子元件及电路电连接至外界。随着现今电子产品内芯片线路的复杂化，无论是芯片上的电连接点数目， 或是基板上的针脚密集度，均快速地增加。此外，随着消费性电子产品在市场上广受消费者欢迎，半导体芯片的需求量也呈现倍数增长。 

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化得目的 

IC通过印刷电路板（PCB, Printed Circuit Board)连接到电源、用户界面和其他元器件。为了便于IC连接到该PCB，需要提供大量的电连接。 为了使IC及其相关的PCB相互连接，所釆用的一般方法是电子基板的使用。该电子基板是IC封装的一部分，并取代传统的引线框架来作为IC和PCB之间的内插板。这样的基板可以包括一个、两个或更多个导体层，导体层之间通过多种介电材料层，如陶瓷或有机材料隔离开来。

当电子产品的体积日趋缩小，所采用的基板结构的体积和线路间的距离也必须随之减小。然而，在目前现有的基板结构和工艺技术能力下，要是基板再薄化和线路间距再缩小的可能性很小，不利于应用在小型尺寸的电子产品上。因此，如何开发出新颖的薄型整合性基板，不但工艺快速简单又适合量产，以符合应用电子产品对于尺寸，外型轻薄化和价格的需求，实为相关业者努力的一大重要目标。在这种技术中，基板的BGA(或PGA、或LGA)侧的中心核心和组合部分均被去掉，从而整个基板只包含一个组合部分，用于将IC连接到PCB。由此，整个基板的厚度大大减少，改善了其热阻抗和电性能。 

很多领域都需要一种能够在更多应用场合使用的低成本、高性能的无芯基板。印刷电路板（PCB)制作工业中所建立并常用的较便宜的材料和工艺。 PCB工业中使用的新型介电材料有的以层压技术的方式被应用，有的以涂覆技术方式被应用，这些材料本身具有较强的自支撑作用。再者，使用相对低成本的、已有的PCB工艺，有望提供经济的多层基板，该基板具有多个、低密度、小脚距的电源层，以及结合有高密度、细脚距的金属信号层的接地金属层。 

本发明优化成本较高工艺，大幅降低生产成本，降低生产难度，其工艺难度与普通PCB制作难度非常接近。 

  

综上所述，我们提出一种克服现有技术中缺点的制作工艺和芯片支撑结构，这种制作工艺和支撑结构由于其高可靠性，高经济效益，为大规模制造提供可能性。

发明内容