[发明专利]保护帽、插芯组件、光纤连接器及其组装方法、牵引组件在审

专利信息
申请号: 201410181114.0 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN105093421A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 童朝阳;程兴均;刘蕾;齐龙舟 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200131 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 保护 组件 光纤 连接器 及其 组装 方法 牵引
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种插芯保护帽、插芯组件、具有该插芯组件的光纤连接器、具有该插芯组件的牵引组件、以及该光纤连接器的组装方法。

背景技术

在现有技术中,基于多孔插芯的增强型多芯光纤连接器的设计是以全部元件在可控的工厂环境内加工组装完成的,当该种设计遇到在空间受限的应用环境时(如:需将组件通过空间受限的管道),由于完整的连接器头部比较大,在空间受限的环境中应用就变得非常困难,甚至无法实现光缆组件的有效铺设。

在现有技术中,增强型多芯光纤连接器的设计及制造过程一般采用如下方式(以具有公端插芯的连接器为例,具有母端插芯的连接器类似):

在工厂环境下,通过弹簧尾座将打磨好的多孔插芯(含预装光纤)、光纤保护套、对准针(公端插芯具有对准针,母端插芯具有与对准针配合的对准孔)以及弹簧固定在内壳体上,利用内壳体盖片和套筒将光缆加强件固定在内壳体上,使光缆和内壳体成为一个整体,再将外壳体套在内壳体上,安装好热缩管,尾部护套,对准插件,外保护壳及密封圈,形成一个完成的增强型多芯光纤连接器。

现有增强型多芯光纤连接器的问题在于:

a)其尺寸大,不易在应用现场穿过管道,尤其是管道空间受限时,给光缆的铺设施工带来难度、甚至不可行;

b)如果采用增强型多芯光纤连接器尾纤接续的方案,即现场只将光缆穿过管道,然后在管道外将光缆接续一段在工厂环境下预制的增强型多芯光纤连接器尾纤,虽然此法也可以实现光缆连接功能,但由于接续时多芯光纤结构相对复杂,现场(大多在户外)环境不确定性因素非常多(不如灰尘等),接续的光学品质难以得到一致性的保证,而且对现场接续操作的技术员/工程师的操作技能要求非常高,操作耗时,因此安装成本高,更要紧的是,此种操作的不确定性还会带来连接器可靠性降低的风险;

c)在插芯上没有安装保护帽,插芯的前端面以及插芯的内孔中的光纤的前端面容易受到损坏。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本发明的一个目的在于提供一种光纤插芯的保护帽,其能够有效地保护光纤插芯的前端面和光纤的前端面。

本发明的另一个目的在于提供一种能够容易地通过细长管道的插芯组件。

根据本发明的一个方面,提供一种光纤插芯的保护帽,包括:主体部,具有在第一方向上相对的第一侧和第二侧,所述主体部的第一侧安装到插芯的前端上;和弹性尾部,连接到主体部的第二侧,并沿第一方向延伸预定长度。

根据本发明的一个实例性的实施例,所述插芯是多孔插芯。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述主体部覆盖插芯的内孔中的光纤的前端面以及插芯的前端面上的与配对的插芯配合的至少一部分配合区域,从而使光纤的前端面和插芯的前端面上的至少一部分配合区域与外界环境隔离开。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述主体部和所述插芯通过轴孔配合的方式装配在一起。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述主体部具有与插芯的前端面配合的配合端面;所述主体部的配合端面上形成有与插芯的前端面上的对准针/对准孔配合的装配孔/装配针,并且所述主体部和插芯通过对准针/对准孔与装配孔/装配针的配合组装在一起。

根据本发明的另一个实例性的实施例,在所述保护帽的配合端面上形成有一个容纳凹槽,当所述保护帽装配在所述插芯的前端面上时,插芯的内孔中的光纤的前端面被密封地容纳在所述容纳凹槽中。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述插芯的前端面被形成为与光纤的轴线成预定角度,并且所述保护帽的配合端面被形成为具有与插芯的前端面互补的角度。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述保护帽的弹性尾部为波纹状的弹性部件、弹簧形式的弹性部件或弹片形式的弹性部件。

根据本发明的另一个实例性的实施例,当所述保护帽安装到所述插芯上时,所述保护帽能够穿过连接器的外壳体中的用于容纳插芯的容纳孔。

根据本发明的另一个实例性的实施例,所述插芯为单孔插芯,并且所述保护帽的主体部直接套装在所述单孔插芯的前端上。

根据本发明的另一个方面,提供一种插芯组件,所述插芯组件包括:

内壳体;

弹簧,安装在所述内壳体中;

多孔插芯,安装在所述内壳体的前端上,并挤压所述弹簧;

多纤光缆,其一端从内壳体的后端进入内壳体,并且其一端的多根光纤固定在插芯的多个通孔中;

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