[发明专利]玻璃倒装接合结构

权利要求书

1.一种玻璃倒装接合(Chip on Glass,COG)结构，包含：

金属焊垫；

护层，位于该金属焊垫上，并定义出位于该金属焊垫上的凹穴；

黏着层，位于该凹穴中、位于该金属焊垫上、又部分位于该护层上，其中该黏着层直接接触该金属焊垫与该护层；

金属凸块，部分位于该凹穴中并覆盖该黏着层，该金属凸块通过热处理来达到所需的硬度；

帽盖层，位于该金属凸块上并完全覆盖该金属凸块，而使得该金属凸块不会暴露出来，其中该帽盖层与该金属凸块又通过一熟化步骤来形成一合金，而防止该金属凸块穿出该帽盖层；

基板，用来电连接该帽盖层，其包含：

玻璃层；

引脚(lead)层，与该玻璃层直接相连；

导电粒子层(coductive layer)，电连接该帽盖层与该引脚层。

2.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，其中该帽盖层自行对准于该金属凸块。

3.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，其中该帽盖层、该黏着层、与该护层间具有嵌穴(notch)。

4.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，其中该金属凸块由铜与金其中一者所组成。

5.如权利要求4的玻璃倒装接合结构，其中当该金属凸块由铜所组成时该帽盖层包含锡、镍、金、钯其中至少一者，当该金属凸块由金所组成时该帽盖层包含锡、镍、钯其中至少一者。

6.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，其中该帽盖层为一复合结构。

7.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，其中该引脚层由透明导电材料所组成。

8.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，其中该导电粒子层包含各向异性导电胶。

9.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，其中该导电粒子层的面积不小于该帽盖层的面积。

10.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，其中该导电粒子层与该帽盖层对齐。

11.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，其中每个该金属凸块上有至少3个导电粒子层中的导电粒子。

12.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，其中该导电粒子层直接接触该帽盖层。

13.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，还包含：

树脂，位于该护层与该玻璃层之间，而夹住并密封该引脚层与该金属凸块。

14.如权利要求13的玻璃倒装接合结构，其中该树脂层直接接触该引脚层与该帽盖层。

15.如权利要求13的玻璃倒装接合结构，其中该帽盖层、该黏着层、与该护层间具有嵌穴(notch)，该树脂层填入该嵌穴中。

16.如权利要求1的玻璃倒装接合结构，在一显示器中。