[发明专利]玻璃倒装接合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种玻璃倒装接合结构。本发明特别是涉及一种包含帽盖层与导电粒子层彼此直接接触的玻璃倒装接合结构。

背景技术

应当今消费性电子产品的轻、薄、短、小趋势，电子组装技术也随着不断改进。近几年来，半导体封装技术已发展趋于多样，例如用于显示器的驱动集成电路(IC)的封装技术。

倒装接合技术正是此种集成电路的封装技术。例如，玻璃倒装接合(chip-on-glass,COG)技术是运用玻璃作为封装芯片的载体，将芯片上的金凸块(Gold bump)与透明导电引脚(lead)经由例如各向异性导电胶膜(anisotropic conductive film，ACF)的导电性胶膜相接合(bonding)的技术。

使用金凸块的优势在于，黄金具有极低的化学活性，使得封装后的集成电路的可靠度十分稳定。但是，由于原物料成本不断地增加，所以使用属于贵金属的黄金作为芯片上凸块(bump)的材料，就很难具有价格竞争上的优势。

发明内容

本发明于是提出一种玻璃倒装接合结构。在此玻璃倒装接合结构中，使用帽盖层来完全覆盖金属凸块。另外，玻璃基板上的引脚层，则使用导电粒子层来作为外导电(outward electrically connecting)的媒介。特别是，导电粒子层与帽盖层直接接触。

本发明的玻璃倒装接合结构，包含金属焊垫、护层、黏着层、金属凸块、帽盖层、与基板。位于金属焊垫上的护层，定义出位于金属焊垫上的凹穴。完全位于凹穴中的黏着层则位于金属焊垫上，又部分位于护层上。黏着层直接接触金属焊垫与护层。金属凸块部分位于凹穴中并覆盖黏着层。帽盖层位于金属凸块上并完全覆盖金属凸块，而使得金属凸块完全不会暴露出来。用来电连接帽盖层的基板，包含玻璃层、引脚(lead)层、与导电粒子层(conductive particle layer)。引脚层与玻璃层直接相连。导电粒子层用来电连接帽盖层与引脚层。

在本发明一实施方式中，帽盖层自行对准于金属凸块。

在本发明另一实施方式中，帽盖层、黏着层、与护层间具有嵌穴(notch)。

在本发明另一实施方式中，金属凸块由铜或金所组成。

在本发明另一实施方式中，当金属凸块由铜所组成时，帽盖层包含锡、镍、金、钯其中至少一者。当金属凸块由金所组成时，帽盖层包含锡、镍、钯其中至少一者。

在本发明另一实施方式中，帽盖层与金属凸块形成合金，而防止金属凸块穿出帽盖层。

在本发明另一实施方式中，帽盖层与金属凸块的界面没有合金。

在本发明另一实施方式中，帽盖层为复合结构。

在本发明另一实施方式中，引脚层由透明导电材料所组成。

在本发明另一实施方式中，导电粒子层包含各向异性导电胶。

在本发明另一实施方式中，导电粒子层的面积不小于帽盖层的面积。

在本发明另一实施方式中，导电粒子层与帽盖层对齐。

在本发明另一实施方式中，导电粒子层与帽盖层形成各向异性导电连接。

在本发明另一实施方式中，导电粒子层直接接触该帽盖层。

在本发明另一实施方式中，玻璃倒装接合结构还包含位于护层与玻璃层间的树脂，而夹住并密封引脚层与金属凸块。

在本发明另一实施方式中，树脂层直接接触引脚层与帽盖层。

在本发明另一实施方式中，树脂层填入嵌穴中。

在本发明另一实施方式中，玻璃倒装接合结构位于显示器中。

附图说明

图1至图13是本发明形成玻璃倒装接合结构的方法的示意图；

图8A是仅帽盖层40的内层42填满嵌穴30的示意图；

图10A是仅帽盖层40的内层42填满嵌穴30的示意图；

图14是本发明的玻璃倒装接合结构的一种实例的示意图；

图15是本发明的玻璃倒装接合结构的另一种实例的示意图。

符号说明

1 玻璃倒装接合结构

9 金属凸块结构

10 底材

11 金属焊垫

12 护层

13 黏着层

14’ 光致抗蚀剂层

14 图案化光致抗蚀剂层

15 凹穴

16 开口

20’ 金属凸块材料

20 金属凸块

30 嵌穴

40 帽盖层

41 合金

42 内层