[发明专利]柔性膜片式陶瓷材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于陶瓷材料领域，更具体地说，本发明涉及一种柔性膜片式陶瓷材料及其制备方法。

背景技术

陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结而制成的一类无机非金属材料，其具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，用途非常广泛。但是，陶瓷材料的硬度很高，往往难以满足现实中某些应用领域对其柔韧性的需求，例如：烧结铁氧体在NFC领域中的应用，由于NFC设备的封装条件，需要铁氧体膜片具有易弯曲、易切割、不宜断裂的特性。为了解决上述问题，目前采用的方法是在陶瓷烧结片的一面贴上一层具有柔韧性的薄膜，然后再对陶瓷材料层进行弯曲或挤压而使其碎裂成很多个小碎片；由于陶瓷材料层的某一面连接着一层有柔韧性的薄膜，因此陶瓷材料碎片不会掉落，这样就制成了因包括很多个微小陶瓷材料碎片而能够弯曲的柔性膜片，从而解决了膜片式陶瓷材料的柔韧性问题。

目前，常用的陶瓷材料层破碎方法为压延破碎法，此方法是使铁氧体膜片从两个调节好间距的压延辊之间通过，利用两辊之间的压力作用将铁氧体膜片碎裂成若干小碎片。但是，使用压延破碎法碎裂成的铁氧体碎片很不规则，往往大小不一、形状各异，致使得到的柔性铁氧体膜片的物理性能和使用效果均受到了影响。

有鉴于此，确有必要提供一种碎片均匀规则的柔性膜片式陶瓷材料及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种碎片均匀规则的柔性膜片式陶瓷材料及其制备方法，以提高柔性膜片式陶瓷材料的物理性能和使用效果。

为了实现上述发明目的，本发明提供了一种柔性膜片式陶瓷材料的制备方法，其包括以下步骤：

1)制备印有网格状凹槽的陶瓷烧结片；

2)将陶瓷烧结片的至少一面与带有粘结剂的柔性支撑膜片贴合；

3)对贴合有柔性支撑膜片的陶瓷烧结片施压或进行弯折，使其沿凹槽纹路裂开而成为尺寸均匀、排列规则的陶瓷碎片，得到柔性膜片式陶瓷材料。

作为本发明柔性膜片式陶瓷材料的制备方法的一种改进，所述步骤1)包括以下步骤：

1a)按配方调制陶瓷浆料；

1b)提供一种带有网格状凸起的成型模，此步骤与步骤1a)不分先后；

1c)将调制好的陶瓷浆料涂覆在带有网格状凸起的成型模上；

1d)干燥陶瓷浆料而得到印有网格状凹槽的陶瓷胚片；

1e)将印有网格状凹槽的陶瓷胚片从成型模上取下，烧制后得到印有网格状凹槽的陶瓷烧结片。

作为本发明柔性膜片式陶瓷材料的制备方法的一种改进，所述步骤1b)中的网格状凸起是由若干条不同方向的凸起交叉而成的图案；单条凸起的宽度为0.05mm～0.3mm，高度为0.1mm～0.5mm。

作为本发明柔性膜片式陶瓷材料的制备方法的一种改进，所述步骤1b)中成型模上的网格状凸起是由若干条相互垂直的横向凸起和纵向凸起交叉而成的长方形或正方形图案；任意两条相邻横向凸起之间或相邻纵向凸起之间的平行间距都为0.5mm～5mm。

作为本发明柔性膜片式陶瓷材料的制备方法的一种改进，所述成型模的横向凸起和纵向凸起的横截面为倒U形或倒V形；横向凸起和纵向凸起在交叉处可独立地选为连续或断开；有断开时，断开间距为0.1mm～0.5mm；两条都断开时，因断开而留空的交叉中心另设有一个直径为0.1mm～0.5mm的钉状突起。

作为本发明柔性膜片式陶瓷材料的制备方法的一种改进，所述步骤1c)中，陶瓷浆料在成型模上的涂覆厚度在0.15mm～0.8mm之间，且涂覆厚度比成型模上的网格状凸起高0.05mm～0.2mm。

作为本发明柔性膜片式陶瓷材料的制备方法的一种改进，所述步骤2)中，柔性支撑膜片贴合在陶瓷烧结片的无凹槽面上。

为了实现上述发明目的，本发明还提供了一种柔性膜片式陶瓷材料，其包括陶瓷材料层和贴合在陶瓷材料层至少一面上的柔性支撑膜片，所述陶瓷材料层由尺寸均匀、排列规则的陶瓷碎片组成。

作为本发明柔性膜片式陶瓷材料的一种改进，所述陶瓷碎片的任一边长都在0.5mm～5mm之间，且单个碎片上最远两点间的距离不超过7.5mm；陶瓷碎片优选为边长0.5mm～5mm的长方形或正方形。

作为本发明柔性膜片式陶瓷材料的一种改进，所述陶瓷材料层由带有网格状凹槽的陶瓷烧结片经压延或弯折破碎而成。

作为本发明柔性膜片式陶瓷材料的一种改进，所述陶瓷烧结片的网格状凹槽由不同向凹槽交叉形成，每一凹槽的宽度为0.05mm～0.3mm，深度为0.1mm～0.5mm。