[发明专利]用于工艺调整的在公共衬底的电子芯片中的可去除指示器结构

说明书

技术领域

本发明涉及用于处理在衬底级上的多个电子芯片的方法和设备、电子芯片以及制品。

背景技术

用于电子芯片的常规封装(诸如模制结构)已经演化到其中封装不再显著妨碍电子芯片的性能的水平。此外，对在晶片级上的电子芯片进行处理是用于有效生产电子芯片的已知过程。对电子芯片进行蚀刻是用于从电子芯片去除材料的常规技术。

然而，仍然存在潜在空间以减小制造成本以及简化对将被封装的电子芯片的处理，而同时维持处理的高准确率。

发明内容

可能需要提供关于在处理之后剩余的芯片材料而利用简单的处理架构并且利用高精确度制造电子芯片的可能性。

根据一个示例性实施例，提供一种处理多个封装的电子芯片的方法，该多个封装的电子芯片在公共衬底中彼此连接，其中该方法包括：蚀刻电子芯片；检测指示在指示器结构的暴露之后的、指示器结构的至少部分去除的信息，该指示器结构被嵌入在电子芯片的至少一部分内并且在蚀刻已经去除在指示器结构上方的芯片材料之后被暴露；并且在检测到指示指示器结构的至少部分去除的信息之后调整处理。

根据另一示例性实施例，提供一种处理多个电子芯片的方法，该多个电子芯片通过公共衬底彼此连接，其中该方法包括：同时等离子体蚀刻电子芯片；在等离子体蚀刻的电子芯片的环境中检测挥发性物质，以由此导出指示指示器层的暴露的信息，该指示器层被嵌入在电子芯片内并且在蚀刻已经去除在指示器层上方的芯片材料之后被暴露，其中挥发性物质受到指示器层的暴露的影响；并且在检测到指示器层的暴露之后调整等离子体蚀刻。

根据又一示例性实施例，提供一种用于处理多个封装的电子芯片的设备，该多个封装的电子芯片在公共衬底中彼此连接，其中该设备包括：蚀刻装置，被配置用于蚀刻电子芯片；检测装置，被配置用于检测指示在指示器结构的暴露之后的、指示器结构的至少部分去除的信息，该指示器结构被嵌入在电子芯片的至少一部分内并且在蚀刻已经去除在指示器结构上方的芯片材料之后被暴露；以及控制装置，被供应有检测的信息，并且被配置用于在检测到指示指示器结构的至少部分去除的信息时调整处理。

根据又一示例性实施例，提供一种用于处理多个封装的电子芯片的设备，该多个封装的电子芯片在公共衬底中彼此连接，其中该设备包括：蚀刻装置，被配置用于蚀刻电子芯片；检测装置，被配置用于检测指示在指示器结构被暴露之后的、指示器结构的至少部分去除的信息，该指示器结构被嵌入在电子芯片的至少一部分内并且在蚀刻已经去除在指示器结构上方的芯片材料之后被暴露；以及控制装置，被供应有检测的信息，并且被配置用于在检测到指示指示器结构的至少部分去除的信息时调整处理。

根据又一示例性实施例，提供一种物品，该物品包括衬底、在衬底内或者通过衬底彼此连接的多个电子芯片、以及被嵌入在电子芯片内的连续或非连续指示器层，其中该指示器层被配置为通过等离子体蚀刻从电子芯片至少部分地可去除，使得指示器层的等离子体蚀刻产物影响在电子芯片的环境中的挥发性物质，从而使得通过分析挥发性物质可检测指示器层的暴露。

根据又一示例性实施例，提供一种电子芯片，该电子芯片包括：半导体衬底；被集成在半导体衬底中的至少一个集成电路部件；形成半导体衬底的外表面部分的指示器层，其中指示器层被配置为通过等离子体蚀刻至少部分地可去除，使得它的等离子体蚀刻产物影响在半导体衬底的环境中的挥发性物质，从而使得通过分析挥发性物质可检测指示器层的暴露；以及模制结构，覆盖半导体衬底的至少一部分。

示例性实施例可以具有如下优点，在蚀刻过程从电子芯片去除指示器结构的至少一部分时，针对分析生成的挥发性物质来检测通过蚀刻去除指示器结构的在电子芯片(诸如半导体芯片)的内部中的材料的开始。对应的检测信号可以指示蚀刻过程已经到达指示器结构，并且因此可以用作用于调整电子芯片的后续处理过程的触发器。对被嵌入在电子芯片中的指示器结构的材料的去除的开始事件的检测可以是获得该处理已经达到特定级的明确信息的精确和故障强健的方法，该特定级可以要求调整电子芯片的进一步处理。因此，工艺控制可以不取决于猜测或做出有问题的假设，而相反可以基于易于检测的信号精确地并且可再现地执行这一工艺控制，该易于检测的信号由指示器或信号结构直接生成。

对其它示例性实施例的描述

在下文中，将解释方法、设备、电子芯片和物品的其它示例性实施例。