[发明专利]环氧基七苯基倍半硅氧烷材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410187267.6 申请日: 2014-05-06
公开(公告)号: CN103992347A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 付继芳;施利毅;贾海森;余文琪;宗培松;殷金涛 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C07F7/21 分类号: C07F7/21
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 环氧基七 苯基 倍半硅氧烷 材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及化合物的制备方法,具体涉及一种环氧基七苯基倍半硅氧烷材料及其制备方法。

背景技术

笼型倍半硅氧烷(POSS)是一类典型的有机-无机纳米杂化材料,也是一类具有特殊三维多面体纳米结构的有机硅化合物,其三维尺寸在0.7nm~50nm左右,由无机的“核”和有机的“壳”组成,每个POSS 粒子都含有1-8个有机活性官能团,这些官能团可以进行聚合、接枝、表面键合或其他反应,易于进行分子设计,形成POSS-聚合物材料。POSS 兼具有机和无机化合物性质,其特点是它能溶于溶剂和树脂中,因而能确保实现分子级分散,同时可降低粘度从而可加大填充量。由于它与熔化的树脂相容并成为一体,因而不影响其加工流动性。但当温度降至它们的熔点以下时,便立即固化形成纳米结构而导致增强作用。至于纳米蒙脱土等无机纳米粒子则正好相反,由于它不能溶化,因此降低了熔体的加工流动性。POSS 能以化学键合的方式连接到有机链上,因此可以形成真正的有机/无机纳米杂化材料,使得聚合物材料的机械强度、玻璃化转变温度( Tg) 、使用温度和热稳定性能都得到了很大提高。

目前,POSS单体的合成路线主要有完全水解法、部分水解-封角法、官能团衍生法。完全水解法主要以RSi(OR)3或者RSiCl3为原料在溶剂中经催化剂作用水解缩合反应而成。部分水解-封角法是RSiX3在一定条件下水解缩合可以生成带有三个硅羟基的缺角七聚POSS,再按等量的比例加入功能基硅烷单体,进一步水解缩合闭环,得到单功能基POSS。官能团衍生法是利用已有取代基的POSS,通过化学反应(氧化、硅氢加成等)得到所需功能基POSS分子。目前关于八功能基POSS的研究较为成熟,但八功能基POSS在溶解性、和聚合物的反应程度以及相容性方面存在问题,使其在性能上不如单功能基POSS。传统的制备单功能基POSS关键在于得到带有三个硅羟基的缺角七聚POSS(T7),是通过顶端带帽合成,其存在工艺条件复杂、反应周期过长、产物的分离和纯化困难、产率低等不足。八苯基聚倍半硅氧烷和八乙烯基聚倍半硅氧烷工艺很成熟,但是溶解性很差,与高分子相容性不好。

发明内容

本发明的目的是,针对现有技术不足,提供一种结构单一性好、纯度高的环氧基七苯基倍半硅氧烷材料;

本发明还提供上述材料的产业化的制备方法。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案为:

一种环氧基七苯基倍半硅氧烷材料,其特征在于,其由如下的组分原料:烯烃基七苯基倍半硅氧烷1.0:间氯过氧苯甲酸1.2~2;

所述烯烃基七苯基倍半硅氧烷由T7钠盐七聚苯基倍半硅氧烷三硅醇钠、烯烃基三氯硅烷、第二催化剂制成,其摩尔比为:T7钠盐七聚苯基倍半硅氧烷三硅醇钠1.0:烯烃基三氯硅烷1.2~2:第二催化剂0.01~0.05。

所述T7钠盐七聚苯基倍半硅氧烷三硅醇钠由苯基三甲氧基硅氧烷、去离子水、第一催化剂制成,其摩尔比为:苯基三甲氧基硅烷1.0:去离子水1.1~5:第一催化剂0.5~2。

所述第一催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾之一。

所述第二催化剂为三乙胺、三甲胺、二乙胺、吡啶、DMF其中之一。

一种环氧基七苯基倍半硅氧烷材料的制备方法,其特征在于,其包括如下步骤:

(1)按如下的摩尔比称取各原料:苯基三甲氧基硅烷1.0:去离子水1.1~5:第一催化剂0.5~2;

(2)将步骤(1)所称量的苯基三甲氧基硅烷、去离子水、第一催化剂在配备有冷凝管的烧瓶中混合,并加入250ml第一溶剂分散混合;

(3)将步骤(2)混合溶液,在50~80℃条件下油浴中回流搅拌4~10 h,待自然冷却至室温,在磁力搅拌下继续反应10~25h,停止反应,减压蒸出溶剂,自然冷却至室温,抽滤得出白色粉末状产物,在真空60℃条件下干燥24h,得出初产品T7钠盐七聚苯基倍半硅氧烷三硅醇钠;

(4)将步骤(3)所制得的T7钠盐七聚苯基倍半硅氧烷三硅醇钠在氩气保护下,再加入如下的原料,烯烃基三氯硅烷、第二催化剂,其摩尔比为:T7钠盐1.0:烯烃基三氯硅烷1.2~2:第二催化剂0.01~0.05;

(5)将步骤(4)所称量的T7钠盐七聚苯基倍半硅氧烷三硅醇钠分散在250~500 ml 第二溶剂中,再加入第二催化剂、烯烃基三氯硅烷;

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