[发明专利]一种棒磨的方法及其装置

权利要求书

1.一种棒磨的方法，其特征是棒磨筒体两端用螺栓分别与进、出料中空轴相连接，并水平的支撑在两个主轴瓦上；在筒体的内部设有衬板；筒体内安装短于筒长度的若干磨棒与物料一道在筒体旋转时棒磨，棒磨机出料端盖的表面分布有若干小孔，出料端盖在出料侧之间设有一个筒体端盖而形成一个腔体，棒磨筒体出料端浆料从棒磨机出料端盖上小孔排出，所述小孔采用（5-9）×（16-25） mm²长孔；浆料的出料被一同旋转的所述腔体带到筒的中空轴的上方，被强制出料；且出料端盖上的衬板的表面小孔的分布及孔径的大小应如下分布：出料端盖的近中心轴方向小孔的分布较密集，而出料端盖的外环上不分布或分布较稀疏的小孔，所述近中心轴指出料液面的附近即中心轴下15-35cm处，该处的面积开孔率达到22-55%；出料端盖的外环边缘面积开孔率不足15%。

2.根据权利要求1所述的棒磨的方法，其特征是所述小孔采用（6-7）×（18-22） mm²的长孔。

3.一种棒磨的装置，其特征是棒磨筒体两端用螺栓分别与进、出料中空轴相连接，并水平的支撑在两个主轴瓦上；在筒体的内部设有衬板；筒体内安装短于筒长度的若干磨棒与物料一道在筒体旋转时棒磨，棒磨机出料端盖衬板的表面分布有若干小孔，出料端盖在出料侧之间设有一个筒体端盖而形成一个腔体，棒磨筒体出料端浆料从棒磨机出料端盖上小孔排出；且出料端盖上的衬板的表面小孔的分布及孔径的大小应如下分布：出料端盖的近中心轴方向小孔的分布较密集，而出料端盖的外环上不分布或分布较稀疏的小孔；所述近中心轴指出料液面的附近即中心轴下15-35cm处，该处的面积开孔率达到22-55%；出料端盖的外环边缘面积开孔率不足15%；所述小孔采用（5-9）×（16-25） mm²长孔。

4.根据权利要求3所述的棒磨的装置，其特征是中空轴的出料处设有八字形的挡板或漏斗形挡板，八字形或漏斗形的挡板的中央在出料中空轴的位置。

5.根据权利要求4所述的棒磨的装置，其特征是八字形的挡板或漏斗形挡板的边缘超出出料端盖的平面。

6.根据权利要求3所述的棒磨的装置，其特征是所述腔体的长度是筒体直径的3-10%。

7.根据权利要求3所述的棒磨的装置，其特征是所述出料端盖的表面分布有若干小孔采用梯形条制备成孔、孔的内壁出口小，孔的外壁出口大；出料端盖的小孔的横截面为梯形。