[发明专利]一种用于LED有机硅灌封胶及其制备方法在审
申请号: | 201410190340.5 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN105086923A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 任天斌;石伟;欧杰;武传业 | 申请(专利权)人: | 苏州达同新材料有限公司 |
主分类号: | C09J183/06 | 分类号: | C09J183/06;C09J11/08;C09J11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215214 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 led 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种用于LED的有机硅灌封胶,其特征在于包含以下组分(重量份):它由低粘度107胶90-100份、羟基封端硅油1-5份、甲基硅油2-5份、甲基氟硅油1-5份、交联剂5-10份、偶联剂1-5份和催化剂1-5份。
2.根据权利要求1所属的LED灌封胶,其特征在于包含以下内容:基胶,低粘度107胶,羟基封端硅油,甲基硅油和甲基封端氟硅油按照配方加入搅拌釜内,高速搅拌30min,抽真空脱除气泡。助剂,按照配方加入交联剂,偶联剂和催化剂,搅拌均匀。使用时按照基料比助剂为10∶1混合均匀即可。
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