[发明专利]一种用于LED有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机硅灌封胶，具体涉及一种用于LED有机硅灌封胶及其制造方法。

背景技术

LED是一种将电能转化为可见光的固态半导体件，其发光效率可达80％-90％，是一种新型高效，具有节能、环保使用寿命长等优势。LED芯片长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作易受到高湿、高温、灰尘、微生物，射线辐射、风雨等环境的侵害容易造成发光率下降，严重的造成永久性的氧化破坏；其次是外来物理冲击和振动造成物理损伤。因此要实现工业化应用，就要求对其进行灌封保护，让线路板和LED处在稳定的安全环境中。

有机硅灌封胶具有优异的耐候性、密封性、电绝缘性以及应用工艺简单、高效的特点，长期以来用于LED灌封。但是有机硅灌封胶在使用过程中存在一些问题，例如在使用过程中容易产生气泡，从而影响LED的出光率；对材料的粘接性不佳，影响灌封的气密性；深层固化速度慢，影响生产效率；使用过程中黄变，影响发光颜色等。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于LED灌封的有机硅胶，以解决LED灌封的有机硅胶在封装过程中存在的问题，本发明的有机硅灌封胶有优良的粘接力，透明度高，排泡性好，深层固化快，且不黄变。能长时间的保护LED免受外界环境的侵扰。

本发明灌封胶的制备是通过以下技术方案实现的：

以重量计，该LED灌封的有机硅胶组分及含量为：

低粘度107胶90-100羟基封端硅油1-5甲基硅油2-5甲基封端氟硅油1-5交联剂5-10偶联剂1-5催化剂1-5

其中：

低粘度107胶为基础胶，是主体。

羟基硅油加快深层固化速度。

甲基硅油为增塑剂，降低体系粘度有利于气泡的排出。

甲基封端氟硅油为消泡剂，降低体系的表面能，有利于气泡排出。

甲基氟硅油的制备方法：100g的D3f加入六甲基二硅氧烷0.3g，真空脱水30min后加入催化剂氢氧化钾0.01g。将真空度调至10KPa后缓慢升温至120摄氏度反应2小时。

破坏催化剂，将体系降温至50℃一下，通入过量的二氧化碳，中和体系中的碱催化剂。

交联剂选用正硅酸丙酯和正硅酸乙酯中的一种或两种，在体系中与羟基封端硅油反应形成网络状结构，变成固态弹性体。

偶联剂联剂选用KH-550、KH560、南大-42之一种或几种。偶联剂可以在胶粘剂和被粘物界面之间架起“分子桥”，使界面之间的物理吸附逆转为化学吸附，以提高胶层的粘结强度和耐老化性能。

催化剂自制。为硅酸四乙酯与双(乙酰基氧基)二丁基锡烷的反应物。制备工艺：100份的硅酸四乙酯加100份的双(乙酰基氧基)二丁基锡烷在100摄氏度下反应4小时制的。

工艺配方：

基胶：低粘度107胶，羟基封端硅油，甲基硅油和甲基封端氟硅油按照配方加入搅拌釜内，高速搅拌30min，抽真空脱除气泡。

助剂：按照配方加入交联剂，偶联剂和催化剂。搅拌均匀。

本发明的有益效果：

1、本发明制备的LED灌封胶使用工艺简单，只需将基胶和助剂按照比例搅拌均匀，不需真空脱除气泡，固化过程中会自动消泡；