[发明专利]一种透明有机硅LED灯条灌封胶及其制备方法有效
申请号: | 201410190555.7 | 申请日: | 2014-05-07 |
公开(公告)号: | CN104017534A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 潘自鼎 | 申请(专利权)人: | 深圳百丽春新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/06 | 分类号: | C09J183/06;C09J183/04;C09J11/06 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦;张鹏 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 透明 有机硅 led 灯条灌封胶 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于室温硫化缩合型有机硅灌封胶,涉及一种透明有机硅LED灯条灌封胶及其制备方法,用于电子电器的灌封,尤其适用于高透光率高强度要求的场合,如LED灯条灌封等。
背景技术
作为目前全球最受瞩目的新一代光源,LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。当前,LED照明和大屏幕LED背光是LED应用领域中最具潜力的两个新兴市场,尤其是与民生息息相关的LED照明因为节能环保被提到了政府政策支持的高度。
LED照明产品中有一款产品把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上,称为LED灯条,因为使用寿命长(一般正常寿命在8~10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。LED灯条灌封胶作为其中的一种重要辅料,对灯条寿命的长短有着决定性的作用。环氧树脂、聚氨酯和有机硅等材料在灯条灌封中均有应用。由于环氧树脂与聚氨酯材料易黄变等不足,市面上LED灯条灌封逐渐转向有机硅材料。
有机硅材料具有优越的耐候、耐久、耐黄变性能以及较宽的使用温度范围,并且还具备优异的电绝缘性等特点,因此十分适合用于LED灯条灌封。目前用于LED灯条灌封的有机硅产品中主要有两大体系,即加成型和缩合型。LED灯条对其灌封材料最主要要求是具有高透光率及强度,粘接性及耐黄变性能等。 加成型透明灌封胶在耐黄变,收缩率等方面有较大的优势,但其对基材的粘接性相对较弱,固化需要用铂催化剂,成本较高。缩合型灌封胶在成本及粘接方面具有一定优势,但耐黄变方面存在不足。业界常用γ-氨丙基三乙氧基硅烷提高缩合型产品的粘接性,但该偶联剂属自催化型偶联剂,在水溶液中呈碱性,遇水后几乎全部水解,氨能催化硅醇加速缩聚成不溶聚合物,而使溶液混浊,影响产品透光率,使用该偶联剂的产品后期均不耐黄变。
专利申请CN102850804A提供了一种LED用透明双组份有机硅灌封胶,属于加成型,存在粘结性能差、催化剂易中毒、需要加热固化等缺陷。专利申请CN102115604A和CN102516932A中提供一种缩合型有机硅透明电子灌封胶,其A组分中都含有催化剂,而在催化剂作用下聚硅氧烷的羟基发生自缩合,因此A组分储存过程存在粘度增加,甚至影响固化速度的问题。另外,CN102115604A提出一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶,其耐黄变性能不错,但未提供粘接性及透光率参数,专利中未涉及任何形式的补强填料,其力学性能测试方法亦未公布。专利申请CN102174261A提供一种高透光低成本电子灌封胶,采用复合处理机表面改性沉淀法白炭黑作为补强填料,透光率存在一定的不足,另专利未能提供关键性能参数,包括强度及伸长率等。专利申请CN101787211A提供了一种高透明高强度室温硫化有机硅电子灌封胶,单一采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷作为增粘剂存在粘结性不足的缺点,另外,γ-氨丙基三乙氧基硅烷提高缩合型产品的粘接性,但该偶联剂属自催化型偶联剂,在水溶液中呈碱性,遇水后几乎全部水解,氨能催化硅醇加速缩聚成不溶聚合物,而使B组分在贮存过程变混浊,影响产品透光率,使用该偶联剂的产品后期均不耐黄变。因此,缩合型有机硅灌封胶要在固化速度、透光率、强度、粘接性、耐黄变、贮存稳定性等性能达到一个令人满意的目标是很有难度的。
发明内容
为克服现有技术的缺陷,本发明的在于提供一种透明有机硅LED灯条灌封胶,具有高透光率和强度,优异的粘结性和耐黄变性,深层固化快、贮存稳定的产品;用于电子电器的灌封,尤其适用于高透光率高强度要求的场合。
本发明的另一目的在于提供一种透明有机硅LED灯条灌封胶的制备方法,制备工艺简单,固化时间可调,操作方便,获得具有高透光率和强度,优异的粘结性和耐黄变性的LED灯条灌封胶。
为实现上述目的本发明所采用的技术方案如下:
一种透明有机硅LED灯条灌封胶,其是由组分A)和组分B)制备而成,其中
组分A)是由以重量份计算的以下组分组成:
聚硅氧烷基础聚合物:100份
α、ω-烷氧基封端聚二甲基硅氧烷:0.1~100份
补强树脂:0~80份
硅油:0~40份;
组分B)是由以重量份计算的以下组分组成:
α、ω-烷氧基封端聚二甲基硅氧烷:100份
硅油:0~100份
补强树脂:0~50份
交联剂:0~50份
增粘剂:0.5~15份
催化剂:0.001~3份;
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