[发明专利]半导体封装

说明书

实施方式的半导体封装具有：基板、第一半导体芯片、第一线、第一模铸材料、第二半导体芯片、第三半导体芯片、第二线及第二模铸材料。所述基板具有第一、第二焊盘。所述第一半导体芯片设置于所述基板上。所述第一线将所述第一焊盘和所述第一半导体芯片电连接。所述第一模铸材料将所述基板上的所述第一半导体芯片及所述第一线密封。所述第二半导体芯片设置于所述第一模铸材料上。所述第三半导体芯片设置于所述第二半导体芯片上。所述第二线将所述第二焊盘和所述第二半导体芯片电连接。所述第二模铸材料将所述基板上的所述第一模铸材料、所述第二、第三半导体芯片及所述第二线密封。

本申请以美国临时专利申请61/874540号(申请日：2013年9月6日)为基础并享受其优先权。本申请通过参照该在先申请而包括其全部内容。技术领域

本发明涉及半导体封装。

背景技术

近年来，将多个半导体芯片在一个封装内密封的多芯片封装(MCP)(Multi-chippackage)以移动设备等电子设备为中心而被广泛使用。例如，将NAND闪存及其控制器配置于基板上并将这些元件用模铸材料密封的模铸型半导体封装正在产品化。

发明内容

本发明提供外形尺寸小的半导体封装。

实施方式的半导体封装具有：基板、第一半导体芯片、第一线、第一模铸材料、第二半导体芯片、第三半导体芯片、第二线及第二模铸材料。所述基板具有第一、第二焊盘。所述第一半导体芯片设置于所述基板上。所述第一线将所述第一焊盘和所述第一半导体芯片电连接。所述第一模铸材料将所述基板上的所述第一半导体芯片及所述第一线密封。所述第二半导体芯片设置于所述第一模铸材料上。所述第三半导体芯片设置于所述第二半导体芯片上。所述第二线将所述第二焊盘和所述第二半导体芯片电连接。所述第二模铸材料将所述基板上的所述第一模铸材料、所述第二、第三半导体芯片及所述第二线密封。

附图说明

图1是第一实施方式的半导体封装的俯视图。

图2是沿图1中的所述半导体封装的2-2线的剖视图。

图3是所述第一实施方式的第一变形例的半导体封装的剖视图。

图4是所述第一实施方式的第二变形例的半导体封装的剖视图。

图5是第二实施方式的半导体封装的剖视图。

图6是所述第二实施方式的第一变形例的半导体封装的剖视图。

图7是所述第二实施方式的第二变形例的半导体封装的剖视图。

图8是所述第二实施方式的第三变形例的半导体封装的剖视图。

图9是第三实施方式的半导体封装的剖视图。

图10是所述第三实施方式的第一变形例的半导体封装的剖视图。

图11是所述第三实施方式的第二变形例的半导体封装的剖视图。

图12是所述第三实施方式的第三变形例的半导体封装的剖视图。

图13是第四实施方式的控制器芯片和NAND芯片的俯视图。

图14是比较例的控制器芯片和NAND芯片的俯视图。

图15是概要地表示所述实施方式的基板的SATA信号的布线层的剖视图。

图16A是表示所述实施方式的半导体封装的焊料球的排列的仰视图。

图16B是所述实施方式的半导体封装的侧视图。

图16C是图2所示的所述半导体封装的俯视图。

图17是所述实施方式的半导体封装的焊料球的排列的概要图。