[发明专利]一种印刷电路板的拼板方法有效
| 申请号： | 201410191474.9 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN105101671B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 曹忠诚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 拼板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接，其中，每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点，所述拼接点之间通过孔洞隔开，选择相拼接的两个印刷电路板靠近外侧边缘的拼接点作为内电气层铺铜点。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述单边拼接点个数大于或等于2个。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述拼接点之间间隔0.5～5cm。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，相拼接的两个印刷电路板之间的拼接宽度为0.4～0.6cm。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述拼接点的宽度为0.2～0.4cm。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法适用于IC测试。
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