[发明专利]一种印刷电路板的拼板方法

说明书

本发明提供一种印刷电路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接，其中，每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点，所述拼接点之间通过孔洞隔开。根据本发明的拼板方法拼接PCB板，能避免使用V‑CUT流程和费用，大大降低了工程费用和拼板费用，使单面积PCB板的制作成本显著降低。同时方便了分割PCB板，提高了分割PCB板效率，极大的节约了人力成本，避免了专用割板设备的使用，省时、省力又省设备资源。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种印刷电路板的拼板方法。

背景技术

目前由于的需要测试的IP越来越多，测试量也越来越大，对应需要的测试板的种类和数量也越来越大。而且同一种类的测试IP也在不断更新中，对应需要的测试板印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的种类也在不断的更新中。每种IP的PCB测试板在不同版本中难以避免更新产生多种版本。但如果每种PCB测试板在量不是很大的情况下单独去制作，会产生高于PCB板本身造价几倍的工程费用；如果采用了小批量多种类无缝隙全拼接板的方式，会产生额外的拼板费，拼接后的PCB测试板还要安排专门的大量的人力和设备资源进行分割；如果让PCB生产厂家帮助进行V-CUT处理，取回后掰开即可用，但这样会每次产生不小的V-CUT的额外费用。

因此，如何在降低PCB板制作成本的情况下，不动用太多的人力、物力，更方便、快捷的处理和分割拼接的PCB测试板，成为摆在面前的急需解决的一个的课题。目前解决这一问题的主要方法有以下几种方式：

第一种方式：每种IP的测试PCB板单独制作，优点是方便、快捷、干净；缺点是单面积造价太贵。

第二种方式：多种类无缝隙全拼接板，优点是节省工程费用，缺点是会有拼板费产生，制作的板切割费时费力，占用太多人力、物力和资源。

第三种方式：多种类无缝隙全拼接板加V-CUT处理，优点是节省工程费用，V-CUT后的PCB掰开即可使用，缺点是产生不少的额外的V-CUT费，V-CUT后的PCB板拼板间连接点多，大多数情况下是直接掰不开的，需专人借助简单的工具才能掰开。

可见，为了解决现有技术中的上述问题，需要提出一种新的拼板方法。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本发明实施例提供一种印刷电路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接，其中，每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点，所述拼接点之间通过孔洞隔开。

进一步，所述单边拼接点个数大于或等于2个。

进一步，所述拼接点之间间隔0.5～5cm。

进一步，选择相拼接的两个印刷电路板靠近外侧边缘的连接点作为内电气层铺铜点。

进一步，相拼接的两个印刷电路板之间的拼接宽度为0.4～0.6cm。

进一步，所述拼接点的宽度为0.2～0.4cm。

进一步，所述方法适用于IC测试。

综上所述，根据本发明的拼板方法拼接PCB板，能避免使用V-CUT流程和费用，大大降低了工程费用和拼板费用，使单面积PCB板的制作成本显著降低。同时方便了分割PCB板，提高了分割PCB板效率，极大的节约了人力成本，避免了专用割板设备的使用，省时、省力又省设备资源。

附图说明