[发明专利]三坐标精密点胶机构有效
申请号: | 201410192494.8 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN103990579A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 付玉磊;付廷喜;李向前;袁东秀;刘金波 | 申请(专利权)人: | 天津伍嘉联创科技发展有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 王丽英 |
地址: | 300451 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 坐标 精密 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种点胶机构,尤其涉及晶片/IC的三坐标精密点胶机构。
背景技术
石英晶体在加工的过程中需要进行点胶工作,而晶体行业的点胶工作一般都是由人工取成的,不仅速度较慢而且精度难以得到保证。现有技术中,为螺丝,螺母等标准件进行点胶的设备很常见,但是为像晶体这样体积比较小的物品进行点胶的设备却非常少。在实际应用中,因为石英晶体为大批量生产的器件,如果能实现晶体点胶的自动化,不仅能够节省人力成本还能提高点胶精度。
石英晶体在加工的过程中需要进行点胶工作,而晶体行业的大尺寸产品点胶工作一般都是将器件进行机械定位,让点胶机跑定点完成点胶,这种方法在一定程度上可以满足大尺寸产品的工艺要求,但是随着产品越来越小型化,对点胶的位置精度和胶点质量要求也越来越高,此种方法已不能再满足现代工艺的要求,现代的工艺要求在对器件定位要求较低的情况下,点胶速度要要快、点胶位置精度要更高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种不但能够高速高效的给晶片点胶并且能够在点胶的过程中进行位置补偿的三坐标精密点胶机构。
本发明的三坐标精密点胶机构,它包括安装在安装基板上的X轴直线输出模组以及Y轴直线输出模组,所述的Y轴直线输出模组与X轴直线输出模组的X向运动输出端上连接的双轴连接板上相连,所述的Y轴直线输出模组沿Y向的运动输出端与点胶结构的安装底板相连,在所述的安装底板上安装有Z轴直线输出模组,所述的Z轴直线输出模组沿Z向的运动输出端通过连接板与双滑块滑轨连接板固定相连,在所述的双滑块滑轨连接板上通过沿竖直方向设置的双滑块滑轨上下滑动连接有胶头滑板,在所述的双滑块滑轨连接板上安装有防止滑块滑出的下挡片,在所述的双滑块滑轨连接板上安装有高度计,在所述的胶头滑板上安装有上挡片,所述的上挡片能够在胶头滑板的带动下按压在高度计顶部,所述的高度计用来测量胶头滑板的上下移动距离并将胶头滑板的上下移动距离信号传输给控制系统,在所述的胶头滑板上通过胶筒支架沿竖直方向安装有注射针筒,在所述注射针筒的底部安装有针头,针头穿过固定在胶头滑板上的针头导向座设置,所述的注射针筒的顶部进胶端通过针筒连接件与点胶连接软管相连接,所述的点胶连接软管与电磁阀的出口相连,所述的电磁阀的进口与气压接头相连,所述的电磁阀设置在传感器支架上,所述的传感器支架固定在安装底板上,在所述的X轴直线输出模组、Y轴直线输出模组和Z轴直线输出模组上均安装有与控制系统相连的原点定位传感器,所述的原点定位传感器用于确定X轴直线输出模组、Y轴直线输出模组和Z轴直线输出模组的初始位置,所述的控制系统与X轴直线输出模组、Y轴直线输出模组和Z轴直线输出模组的旋转驱动装置相连,一个弃打平台设置在点胶旋转工位外周方向并且针头能够与弃打平台顶面接触设置。
采用本发明的有益效果是:在点胶过程中能够通过得到的反馈信息自动进行位置补偿,能够实现高质量和高精度的点胶。
附图说明
图1为本发明的三坐标精密点胶机构的结构示意图;
图2为本发明图1所示的点胶机构中的点胶机的结构示意图;
图3为本发明图1所示的点胶机构中的X轴直线输出模组和Y轴直线输出模组的结构示意图;
图4为本发明图1所示的点胶机构中的弃打平台的结构示意;
图5为本发明图1所示的点胶机构的安装使用示意图。
具体实施方式
下面结合具体的实施例,并参照附图,对本发明做进一步的说明:
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