[发明专利]裂断装置

权利要求书

1.一种裂断装置，沿着形成在第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板的第一基板侧的面的第一及第二刻划线与形成在所述第二基板侧的面的第三刻划线将贴合基板裂断，且包括：

搬送单元，搬送所述贴合基板；

第一裂断单元，沿着所述第一刻划线将所述第一基板裂断；

第二裂断单元，沿着所述第二刻划线将所述第一基板裂断；以及

第三裂断单元，沿着所述第三刻划线将所述第二基板裂断；且

所述第一裂断单元、第二裂断单元、及第三裂断单元沿着所述贴合基板的搬送路径配置。

2.根据权利要求1所述的裂断装置，其中所述第二基板包含端子区域，

所述第一基板的在所述第一刻划线与所述第二刻划线之间的区域与所述端子区域对向，

所述第三刻划线形成在与所述第一刻划线或所述第二刻划线对应的位置。

3.根据权利要求1所述的裂断装置，其中所述第一裂断单元、所述第二裂断单元、及所述第三裂断单元相互同步地执行裂断动作。

4.根据权利要求1所述的裂断装置，其中所述搬送单元以所述第一基板朝向下方的方式搬送所述贴合基板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的裂断装置，其中所述第二裂断单元配置在比所述第一裂断单元更靠所述搬送路径的下游，

所述第二裂断单元包含：裂断棒，当将所述贴合基板裂断时所述裂断棒从所述第二基板侧按压所述贴合基板；以及支承棒，包含当将所述贴合基板裂断时从所述第一基板侧支撑所述贴合基板的一对支撑部；且

一所述支撑部在所述第一刻划线与第二刻划线之间支撑所述贴合基板。