[发明专利]裂断装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种裂断装置。

背景技术

液晶装置包含贴合基板，所述贴合基板是由第一基板与第二基板以中间插入液晶层的方式利用密封材料贴合而成(例如专利文献1)。关于所述贴合基板，就生产性观点而言，首先制作大片状态的母基板，将其分断而制成多个单位基板。对所述分断方法详细地进行说明，那么首先在贴合基板的第一基板侧的面形成刻划线，其次从第二基板侧按压贴合基板使其弯曲，而将第一基板沿着刻划线裂断。然后，在贴合基板的第二基板侧的面形成刻划线，接着，从第一基板侧按压贴合基板使其弯曲，而将第二基板沿着刻划线裂断。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-203235号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

在所述方法中，将第一基板裂断之后，必须使贴合基板的正面及背面翻转后将第二基板裂断。这样使贴合基板的正面及背面翻转会产生生产性降低等问题，因此，期望无需使贴合基板的正面及背面翻转便将第一基板及第二基板裂断。

本发明的课题在于提供一种无需使贴合基板的正面及背面翻转便可以将第一基板及第二基板裂断的裂断装置。

[解决问题的技术手段]

(1)本发明的某一方面的裂断装置是如下裂断装置，即，沿着形成在第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板的第一基板侧的面的第一及第二刻划线、与形成在第二基板侧的面的第三刻划线将贴合基板裂断。所述裂断装置包括搬送单元、第一裂断单元、第二裂断单元、及第三裂断单元。搬送单元搬送贴合基板。第一裂断单元沿着第一刻划线将第一基板裂断。第二裂断单元沿着第二刻划线将第一基板裂断。第三裂断单元沿着第三刻划线将第二基板裂断。第一裂断单元、第二裂断单元、及第三裂断单元沿着贴合基板的搬送路径配置。

根据所述构成，对于由搬送单元搬送的贴合基板，利用第一及第二裂断单元将第一基板裂断，接着，利用第三裂断单元将第二基板裂断。如此一来，通过沿着搬送路径配置的第一～第三裂断单元，无需使贴合基板的正面及背面翻转便可以将第一基板及第二基板两者裂断。结果为，能够使生产性提高。

(2)优选为第二基板包含端子区域。而且，第一基板的在第一刻划线与第二刻划线之间的区域与端子区域对向。第三刻划线形成在与第一刻划线或第二刻划线对应的位置。根据所述构成，通过利用第一及第二裂断单元将第一基板裂断，可以使第二基板的端子区域露出。

(3)优选为第一裂断单元、第二裂断单元、及第三裂断单元相互同步地执行裂断动作。根据所述构成，能够更有效率地分断贴合基板。

(4)优选为搬送单元以第一基板朝向下方的方式搬送贴合基板。根据所述构成，能够使第一基板的在第一刻划线与第二刻划线之间的区域的部分向下方落下。

(5)优选为第二裂断单元配置在比第一裂断单元更靠搬送路径的下游。而且，优选为第二裂断单元包含裂断棒及支承棒。当将贴合基板裂断时，裂断棒从第二基板侧按压贴合基板。支承棒包含当将贴合基板裂断时从第一基板侧支撑贴合基板的一对支撑部。而且，一支撑部在第一刻划线与第二刻划线之间支撑贴合基板。

根据所述构成，第二裂断单元能够沿着第二刻划线将第一基板更确实地裂断。

[发明的效果]

根据本发明的裂断装置，无需使贴合基板的正面及背面翻转便可以将第一基板及第二基板裂断。

附图说明

图1是贴合基板的侧面剖视图。

图2是裂断装置的立体图。

图3是说明裂断装置的动作的侧视图。

图4是说明裂断装置的动作的侧视图。

图5是说明第二裂断单元的详情的放大图。

具体实施方式

以下，一面参照附图一面对本发明的裂断装置100的实施方式进行说明。另外，在说明裂断装置100之前，首先，对作为加工对象的母基板(贴合基板的一例)10进行说明。图1是表示母基板10的侧面剖视图。

如图1所示，母基板10包含第一基板101及第二基板102。第一基板101与第二基板102通过密封材料(省略图示)而贴合，在第一基板101与第二基板102之间构成例如液晶层。而且，液晶层由密封构件包围。通过分断所述母基板10而制作多个单位基板P。