[发明专利]针对电子装置中的电子元件的散热系统与散热方法

权利要求书

1.一种散热方法，用以对一电子装置中的一电子元件进行散热，其特征在于，包括：

提供一吸热元件，并将该吸热元件以可活动的方式设置于该电子装置内，其中该电子元件具有一第一温度T1，且该吸热元件具有一第二温度T2；

当该电子元件的该第一温度T1较该吸热元件的该第二温度T2高出一预设温差ΔT时(T1-T2>ΔT)，使该吸热元件位于该电子装置内的一第一位置并接触该电子元件；以及

当该第一温度T1高于该第二温度T2，且该第一温度T1与该第二温度T2的温差低于该预设温差ΔT时(0<T1-T2<ΔT)，将该吸热元件移动至一第二位置，并使该吸热元件与该电子元件分离。

2.如权利要求1所述的散热方法，其特征在于，该预设温差ΔT介于3～8℃。

3.如权利要求1所述的散热方法，其特征在于，该吸热元件具有一高热焓材料。

4.如权利要求3所述的散热方法，其特征在于，该高热焓材料为一气相成长碳纤维材料。

5.如权利要求3所述的散热方法，其特征在于，该吸热元件更具有一绝热外壳，该绝热外壳上具有多个孔洞，该高热焓材料设置于该绝热外壳内。

6.如权利要求5所述的散热方法，其特征在于，该高热焓材料具有一凸出部，凸出于该绝热外壳。

7.如权利要求5所述的散热方法，其特征在于，该绝热外壳具有一突起，该高热焓材料接触该突起，使该高热焓材料与该绝热外壳的内壁间形成一间隙。

8.如权利要求1所述的散热方法，其特征在于，该方法更包括：

当该第一温度T1小于或等于该第二温度T2(T1-T2≤0)，且该电子装置中的一散热元件之功率或转速大于一预设值时，将该吸热元件由该第一位置移动至一第三位置。

9.如权利要求8所述的散热方法，其特征在于，该第三位置位于该第一位置与该第二位置之间。

10.如权利要求1所述的散热方法，其特征在于，该方法更包括：

当该第一温度T1小于或等于该第二温度T2(T1-T2≤0)，且该电子装置中的一散热元件之功率或转速小于或等于一预设值时，移动该吸热元件至该第二位置。

11.如权利要求10所述的散热方法，其特征在于，该方法更包括：

当该吸热元件移动至该第二位置时，将该吸热元件抽离该电子装置，并将另一吸热元件装设于该电子装置内的该第一位置，以使其接触该电子元件。

12.一种散热系统，用以对一电子装置中的一电子元件进行散热，包括：

一移动元件，以可活动的方式设置于该电子装置内；

一吸热元件，设置于该移动元件上，用以对该电子元件进行散热，其中该电子元件具有一第一温度T1，且该吸热元件具有一第二温度T2；

一第一检测单元，用以检测该第一温度T1与该第二温度T2，且当该吸热元件位于该电子装置的一第一位置时，该吸热元件接触该电子元件；以及

一控制单元，连接该第一检测单元与该移动元件，当该第一温度T1高于该第二温度T2且该第一温度T1与该第二温度T2的温差低于一预设温差ΔT时(0<T1-T2<ΔT)，该第一检测单元传送一第一检测信号至该控制单元，且该控制单元根据该第一检测信号传送一第一驱动信号至该移动元件，使该移动元件带动该吸热元件由该第一位置移动至一第二位置脱离该电子装置。

13.如权利要求12所述的散热系统，其中该散热系统更包括：

一散热元件，用以对该电子元件进行散热；以及

一第二检测单元，连接该控制单元，用以检测该散热元件的功率或转速，当该第二温度T2小于或等于该第一温度T1时(T1-T2≤0)，该第二检测单元传送一第二检测信号至该控制单元，且该控制单元根据该第二检测信号传送一第二驱动信号至该移动元件，使该移动元件由该第一位置移动至一第三位置。