[发明专利]针对电子装置中的电子元件的散热系统与散热方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种散热系统与散热方法。更具体地来说，本发明有关于一种针对电子装置中的电子元件的散热系统与散热方法。

背景技术

现今的电子产品设计大多走向轻量化、易携带，因此有电子产品的厚度也愈来愈薄，一般用以提供电子产品内散热的风扇及通孔亦须配合电子产品的厚度而缩小，使得散热效果降低，如此将容易导致电子产品过热而损坏。再者，随着电子产品内部空间的减少，位于电子产品内部的电子元件之间的距离将更为接近，其所产生的热能更不易排出而导致不良的影响。

发明内容

为了解决前述现有技术的问题点，本发明提供一种散热方法，用以对一电子装置中的一电子元件进行散热，包括：提供一吸热元件，并将吸热元件以可活动的方式设置于电子装置内，其中电子元件具有一第一温度T1，且吸热元件具有一第二温度T2；当电子元件之第一温度T1较吸热元件的第二温度T2高出一预设温差ΔT时(T1-T2>ΔT)，使吸热元件位于电子装置内的一第一位置并接触电子元件；以及当第一温度T1高于第二温度T2，且第一温度T1与第二温度T2的温差低于预设温差ΔT时(0<T1-T2<ΔT)，将吸热元件移动至一第二位置，并使吸热元件与该电子元件分离。

本发明一实施例中，前述预设温差ΔT介于3～8℃。

本发明一实施例中，前述吸热元件具有一高热焓材料。

本发明一实施例中，前述高热焓材料为气相成长碳纤维材料。

本发明一实施例中，前述吸热元件更具有一具有多个孔洞的绝热外壳，且高热焓材料设置于绝热外壳内。

本发明一实施例中，高热焓材料具有一凸出于该绝热外壳的凸出部。

本发明一实施例中，绝热外壳具有一突起，其中高热焓材料接触前述突起，使高热焓材料与绝热外壳的内壁间形成一间隙。

本发明一实施例中，前述散热方法更包括当第一温度T1小于或等于该第二温度T2(T1-T2≤0)且电子装置中的一散热元件之功率或转速大于一预设值时，将吸热元件由第一位置移动至一第三位置。其中前述第三位置位于第一位置和第二位置之间。

本发明一实施例中，前述散热方法更包括当第一温度T1小于或等于该第二温度T2(T1-T2≤0)，且电子装置中的一散热元件的功率或转速小于或等于一预设值时，移动吸热元件至第二位置。

本发明一实施例中，前述散热方法更包括当吸热元件移动至第二位置时，将吸热元件抽离电子装置，并将另一吸热元件装设于该电子装置内的第一位置，以使其接触电子元件。

本发明更提供一种散热系统，用以对一电子装置中的一电子元件进行散热，包括一移动元件、一吸热元件一、第一检测单元以及一控制单元，其中第一检测单元，用以检测电子元件的第一温度T1与吸热元件的第二温度T2。控制单元连接第一检测单元与移动元件，移动元件以可活动的方式设置于电子装置内，而设置于移动元件上，用以对电子元件进行散热。当吸热元件位于电子装置的一第一位置时，吸热元件接触电子元件。当第一温度T1高于第二温度T2且第一温度T1与第二温度T2的温差低于该预设温差ΔT时(0<T1-T2<ΔT)，第一检测单元传送一第一检测信号至控制单元，且控制单元根据第一检测信号传送一第一驱动信号至移动元件，使移动元件带动吸热元件由第一位置移动至一第二位置脱离电子装置。

本发明一实施例中，前述散热系统S更包括相互连接的一散热元件和一第二检测单元，其中前述散热元件用以对电子元件进行散热，第二检测单元用以检测散热元件之功率或转速。当第二温度T2小于或等于第一温度T1时(T1-T2≤0)，第二检测单元传送一第二检测信号至控制单元，且控制单元根据第二检测信号传送一第二驱动信号至移动件，使移动件由第一位置移动至一第三位置。

附图说明

图1表示本发明一实施例的电子装置、吸热元件与移动元件的示意图。

图2、图3表示本发明一实施例中的吸热元件不同视角的示意图。

图4表示本发明一实施例中吸热元件与移动元件装配后的剖视图。

图5表示本发明一实施例中电子装置的散热系统示意图。

图6表示本发明一实施例中吸热元件位于第一位置的示意图。

图7表示本发明一实施例中吸热元件位于第二位置的示意图。

图8表示本发明另一实施例的吸热元件脱离电子装置的示意图。

图9表示本发明一实施例中吸热元件位于第三位置的示意图。

图10表示本发明一实施例的散热方法流程图。

其中，附图标记说明如下：