[发明专利]插入件、半导体封装件及制造插入件的方法

权利要求书

1.一种插入件，包括：

插入件基板，所述插入件基板通过堆叠一层或多层的绝缘层并堆叠通过过孔连接的夹层构成；

腔，所述腔在厚度方向上穿过所述插入件基板的中央；以及

连接电极，所述连接电极具有柱部，所述柱部设置在所述插入件基板的上表面和下表面中的至少一个表面上。

2.根据权利要求1所述的插入件，其中，所述连接电极包括焊盘部，所述焊盘部设置在所述柱部与所述插入件基板之间。

3.根据权利要求1所述的插入件，其中，所述柱部的高度控制为对应于包括在所述腔中的半导体装置的厚度。

4.根据权利要求1所述的插入件，其中，所述连接电极构造成多个。

5.根据权利要求1所述的插入件，其中，所述柱部的所述上表面还设置有金属层。

6.根据权利要求1所述的插入件，其中，所述连接电极的表面设置有粗糙度。

7.一种半导体封装件，包括：

封装件基板，所述封装件基板设置在根据权利要求1至5中任一项所述的插入件基板的上部和下部上，并且所述封装件基板通过所述连接电极电连接至所述插入件基板。

半导体装置，所述半导体装置安装在所述封装件基板的一个表面上并包括在所述插入件基板的腔中；以及

密封材料，填充所述密封材料以密封包括在所述腔的内部中的所述半导体装置。

8.一种制造插入件的方法，包括：

准备通过堆叠一层或多层的绝缘层并堆叠通过过孔连接的夹层构成的插入件基板；

在所述插入件基板的一个表面或两个表面上堆叠光阻剂；

在所述光阻剂中形成连接电极的位置处机械加工出一开口，并且然后填充所述开口的内部；

通过剥离所述光阻剂形成具有柱部的所述连接电极；以及

形成在厚度方向上穿过所述插入件基板的中央的腔。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，以对应于所述连接电极的厚度的高度来堆叠所述光阻剂的厚度。

10.根据权利要求8所述的方法，还包括：

在形成所述连接电极之后，对所述光阻剂的表面进行抛光。

11.根据权利要求8所述的方法，还包括：

在通过剥离所述光阻剂形成具有柱部的所述连接电极之前，在所述柱部的上表面上形成金属层。

12.根据权利要求8所述的方法，还包括：

在通过剥离所述光阻剂形成具有柱部的所述连接电极之后，通过对所述连接电极进行表面处理而形成粗糙度。