[发明专利]自动控制点胶量的固晶机在审
| 申请号： | 201410201284.0 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN103943540A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 自动控制 点胶量 固晶机 | ||
【权利要求书】：
1.一种自动控制点胶量的固晶机，包括：点胶机本体(3)；胶盘(1)；间隔设置于所述胶盘(1)底部的刮刀(4)；其特征在于，还包括：在所述胶盘上设置的上下限刻度(5)；连接于所述胶盘(1)的刻度探测传感器(2)。
2.根据权利要求1所述的自动控制点胶量的固晶机，其特征在于，所述胶盘(1)边沿厚度是5mm，其中可见所述胶盘边沿内壁设置距离所述胶盘(1)底部的上限刻度为4mm，下限刻度为2mm。
3.根据权利要求1或2所述的自动控制点胶量的固晶机，其特征在于，所述刻度探测传感器(2)安装有显示灯和报警器。
4.根据权利要求1或2所述的自动控制点胶量的固晶机，其特征在于，所述刮刀(4)到所述胶盘(1)底部的高度在所述上下限刻度(5)之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
