[发明专利]自动控制点胶量的固晶机在审
申请号: | 201410201284.0 | 申请日: | 2014-05-14 |
公开(公告)号: | CN103943540A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 龚文 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶台股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动控制 点胶量 固晶机 | ||
技术领域
本发明涉及固晶机领域,更具体的说,是涉及一种自动控制点胶量的固晶机。
背景技术
LED固晶机是LED封装过程中重要的关键设备,同时也是封装工序的首道设备,因此它的性能和加工品质对整个后封装工序有深刻的影响。固晶机的主要作用就是点胶,点胶系统包括点胶臂和胶盘,传统的胶盘在每次使用时都需要添加较多的胶水,胶水过多会流到LED支架上,从而影响了LED产品品质,并且在生产结束或到达使用时间后,剩余的胶水只能报废,增加了生产成本;有时在工作人员繁忙的时候还会长时间忘记加胶,导致固晶机少胶影响LED产品品质。
因此,如何提供一种自动控制点胶量的固晶机技术,是目前本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种自动控制点胶量的固晶机技术。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种自动控制点较量的固晶机,包括:点胶机本体;胶盘;间隔设置于所述胶盘底部的刮刀;其特征在于,还包括:在所述胶盘上设置的上下限刻度;连接于所述胶盘的刻度探测传感器。
优选的,上述自动控制点胶量的固晶机,所述胶盘边沿厚度是5mm,其中可见所述胶盘边沿内壁设置距离所述胶盘底部的上限刻度为4mm,下限刻度为2mm。
优选的,上述自动控制点胶量的固晶机,所述刻度探测传感器安装有显示灯和报警器。
优选的,上述自动控制点胶量的固晶机,所述刮刀距离所述胶盘底部高度在所述上下限刻度之间。
自动控制点较量的固晶机由于胶轮边沿内壁与胶盘底部的距离在上下限刻度之间,可以通过刻度探测传感器进行点较量的控制,当点胶量在上限4mm与下限2mm之间时,说明点胶量适当,此时传感器显示灯会亮绿灯;在点胶量低于下限2mm或高于上限4mm时,显示灯会亮红灯,同时报警器会提示点胶量不够或过多;而且刮刀距离胶盘底部高度在上下限刻度之间,只要在首次使用时调整好取胶高度,在胶针不受到严重磨损的条件下,刮刀刮胶的厚度基本确定,并且在洗胶轮时候更快捷和方便。因此,本发明完全实现了自动控制点胶量,并且操作方便同时不影响LED产品品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本发明的结构示意图。
在图1中:
1为胶盘、2为刻度探测传感器、3为点胶机本体、4为刮刀、5为上下线刻度。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种自动控制点胶量的固晶机,不仅可以自动控制点胶量,而且不影响LED产品品质。
请参阅附图1,为本发明公开的自动控制点胶量的固晶机,具体包括:
点胶机本体3;胶盘1;间隔设置于胶盘底部的刮刀4,还包括:在胶盘上设置的上下限刻度5;连接于胶盘的刻度探测传感器2。
为了进一步优化上述技术方案,胶盘1边沿厚度是5mm,其中可见胶盘1边沿内壁设置距离胶盘1底部的上限刻度为4mm,下限刻度为2mm,胶盘1可以通过刻度探测传感器2进行点胶量的自动控制胶水量,并且不需要人工操作,节省了成本。
为了进一步优化上述技术方案,刻度探测传感器2安装有显示灯和报警器,当点胶量在上限4mm与下限2mm之间时,说明点胶量适当,此时传感器显示灯会亮绿灯;在点胶量低于下限2mm或高于上限4mm时,显示灯会亮红灯,并且报警器会提示点胶量不够或过多;因此可以通过刻度探测传感器2自动控制点胶量,减少了胶水的浪费,节省了生产成本。
为了进一步优化上述技术方案,刮刀4距离胶盘1底部高度在上下限刻度5之间,只要在首次使用时调整好取胶高度,在胶针不受到严重磨损的条件下,刮刀4刮胶的厚度基本确定,并且在洗胶盘1的时候更快捷和方便。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造