[发明专利]气密性密封的光电或电光部件及其生产方法

说明书

本发明涉及气密性密封的光电或电光部件及其生产方法，其对热和湿气具有高坚固耐用性。本发明的重要特征是：壳体盖以气密性密封的方式连接到载体，壳体盖内的开孔以气密性密封的方式被至少一个窗口元件封闭。电子部件带有壳体，该壳体具有壳体盖、作为壳体的基板的载体和被壳体盖和载体包封的内部空间，且该电子部件带有被布置在内部空间内的至少一个光电或电光转换器元件，壳体盖以气密性密封的方式被载体通过熔融金属的结合连接封闭，且至少一个开孔被设置在壳体盖内。所述至少一个开孔以气密性密封的方式被至少一个窗口元件沿窗口元件的边缘金属化部借助熔融金属材料的周向第一接缝而连接到壳体盖。窗口元件至少对辐射是透明的。

技术领域

本发明涉及气密性密封的电子部件，例如一般地从DE 33 35 530 A1中已知的电子部件。本发明进一步涉及气密性密封的光电或电光部件的生产方法。

背景技术

为通过传感器特别是通过红外传感器(IR传感器)来执行气体或气体混合物的成分测量，在一致性可靠的方式中，传感器必须被封装，以便相对于待被研究的气体或气体混合物以气密性方式被密封。特别地，当在高于室温的温度下执行测量时，传感器的材料可能改变，并且通过传感器获取的测量值可能发生漂移。在气体或气体混合物具有对传感器的材料的腐蚀效果时，这一效应恶化。在此方面，特别是高含量的水蒸气和氧或自由基(radical)的存在对传感器具有不利影响。相同的一系列问题也出现在IR发射器上。

因此，已知的是气密性地封装电子部件。从DE 33 35 530 A1中已知上面布置有电子电路的基体(载体)。电路完全被由陶瓷材料、铜或钢制成的覆盖物盖(在后文中称为“壳体盖”)覆盖。壳体盖具有带有可锡焊下侧的周向边缘。载体能够是陶瓷板或大面积漆包电路板(Enameled Circuit Board)。对应于壳体盖边缘的下侧的轮廓的导体带被印制在载体上。壳体盖和载体沿此轮廓被锡焊在一起，并且因此以气密性方式连接起来。在来自DE 3335 530 A1的另外一种布置中，壳体盖完全由钢制成，并且载体具有无漆包的金属区，该金属区沿金属区被焊接到壳体盖。所要求的与所封装的电子电路的电接触被引导通过载体，并且以气密性方式熔融在压制玻璃内。能够以气体填充已组装的壳体盖，以便影响希望的特征，例如露点或导热率。

以此方式生产的电子部件被很好地屏蔽环境影响。然而，电子部件不适合于容纳光电或电光转换器，这是因为在转换器元件和测量环境之间不存在光束路径。

现有技术(DE 20 2009 006 481 U1)公开了具有开口的电子部件的壳体盖的可能性，该开口被透明窗口覆盖，并且因此允许转换器元件和测量环境之间的光束路径。然而，由于以上所述的原因，在DE 20 2009 006 481 U1中公开的布置(用于保护不受不以气密性方式形成的溅水的装置)不能在极大高于室温的温度下使用或不能在带有腐蚀性介质的环境中使用。根据DE 20 2009 006 481 U1的在壳体盖内的透明窗口的组合，例如在DE 33 35530 A1中所描述的，至少缺乏在窗口和壳体盖之间的气密性密封的连接。

发明内容

本发明的目的是，建议下述可能性，通过该可能性能够在高于室温的温度下和带有腐蚀性介质的测量环境中进行对介质特征的一致性可靠的测量。本发明的另外目的是，使得即使在高温下也能够改进对光电和电光单元的保护以免受不利的环境影响。

在用于生产对热和湿气具有高坚固耐用性的气密性密封的光电或电光部件的方法中，以上所述的目的通过如下重要步骤满足：

a)设置用于至少一个光电或电光转换器元件的载体，所述载体同时用作壳体的基板，

b)设置在底表面处具有开口的壳体盖，

c)在壳体盖内产生至少一个开孔，使得在壳体盖被放置在载体上之后，用于接纳所述至少一个转换器元件的内部空间相应地通过在载体上方的壳体盖形成，与所述至少一个转换器元件相关的辐射能够以不受阻碍的方式沿被大体正交于载体定向的光束路径在开孔和转换器元件之间通过壳体盖，