[发明专利]一种真空设备有效
申请号: | 201410203251.X | 申请日: | 2014-05-14 |
公开(公告)号: | CN103972013A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 杨海涛;郑云友;吴成龙;李伟;宋泳珍;李鑫;封林;刘杰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01J37/04 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空设备 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种真空设备。
背景技术
传统的干法刻蚀设备采用的静电消除结构是在基板的正面产生等离子体,该等离子体在真空气氛下自然流动到基板的背面,以进行电荷的中和,从而消除静电作用。
随着电极的使用时间的增加,电极表面和阻隔层表面会逐渐趋于光滑,从而造成基板与电极之间紧密吸附,使得等离子体无法正常到达基板的背面消除静电。这样,当支撑针将基板逐渐顶起时,基板会同时受到电极的静电吸附,二者共同作用便会导致基板的破损。
发明内容
本发明的实施例提供一种真空设备,可消除基板与电极之间的静电吸附,从而避免基板的破损。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案;
提供一种真空设备,包括真空腔、位于所述真空腔内部且相对设置的第一电极和第二电极、以及用于定位基板的定位结构;所述基板位于所述第一电极和所述第二电极之间,且贴近所述第一电极或所述第二电极放置;所述真空设备还包括静电消除装置;其中,所述静电消除装置通过将带电粒子引至所述基板贴近所述第一电极一侧的表面或者所述基板贴近所述第二电极一侧的表面以消除所述基板与所述第一电极和/或所述基板与所述第二电极之间的静电吸附作用。
优选的,所述第一电极和/或所述第二电极上设置有多个气孔。
可选的,所述真空设备还包括与所述真空腔相连的输气装置;所述输气装置通过所述气孔向所述基板恒压输送冷却气体;其中,所述冷却气体为惰性气体。
进一步可选的,所述真空设备还包括用于监测所述冷却气体的压强的监测装置。
可选的,所述静电消除装置包括等离子体放电系统和等离子体传输系统;其中,所述静电消除装置通过所述气孔向所述基板贴近所述第一电极一侧的表面或者所述基板贴近所述第二电极一侧的表面输送等离子体。
进一步可选的,所述等离子体放电系统包括用于产生等离子体的阳极和阴极;所述等离子体传输系统包括真空泵和传输管道。
进一步的,所述阳极为所述第一电极,所述阴极为所述第二电极;所述等离子体传输系统与所述真空腔之间具有第一连接口和第二连接口;其中,所述第一连接口用于将所述真空腔内部产生的等离子体导出,所述第二连接口用于通过所述气孔向所述基板输送等离子体。
可选的,所述第一电极位于所述真空腔的顶部,所述第二电极位于所述真空腔的底部;其中,所述基板位于所述第二电极的上方,且贴近所述第二电极放置。
进一步可选的,所述定位结构为支撑针;所述第二电极上还设置有与所述支撑针匹配的针孔。
可选的,所述真空设备还包括设置在所述第一电极和/或所述第二电极周围的阻隔层;其中,所述阻隔层的厚度大于所述第一电极和/或所述第二电极的厚度。
本发明实施例提供了一种真空设备,包括真空腔、位于所述真空腔内部且相对设置的第一电极和第二电极、以及用于定位基板的定位结构;所述基板位于所述第一电极和所述第二电极之间,且贴近所述第一电极或所述第二电极放置;所述真空设备还包括静电消除装置;其中,所述静电消除装置通过将带电粒子引至所述基板贴近所述第一电极一侧的表面或者所述基板贴近所述第二电极一侧的表面以消除所述基板与所述第一电极和/或所述基板与所述第二电极之间的静电吸附作用。
基于此,所述带电粒子可以与所述基板表面的电荷发生中和,从而消除所述基板与所述第一电极和/或所述第二电极之间的静电吸附作用;这样,当需要将所述基板远离所述第一电极和/或所述第二电极时,便可以避免因静电吸附作用而导致的基板破损现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种真空设备的结构示意图一;
图2为本发明实施例提供的一种真空设备的结构示意图二;
图3为本发明实施例提供的一种真空设备的俯视图;
图4为本发明实施例提供的一种真空设备的结构示意图三。
附图标记;
10-真空腔;201-第一电极;202-第二电极;30-定位结构;40-气孔;50-阻隔层;60-基板。
具体实施方式
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