[发明专利]可降低交流电阻的圆形导体在审
| 申请号： | 201410203730.1 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104021865A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张念鲁 | 申请（专利权）人： | 北京联合大学 |
| 主分类号： | H01B7/30 | 分类号： | H01B7/30 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 赵郁军 |
| 地址： | 100023 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降低 交流 电阻 圆形 导体 | ||
【权利要求书】：
1.可降低交流电阻的圆形导体，包括内圆体和外圆体，外圆体套设于内圆体外部，其特征在于，
该内圆体内注入有正电荷。
2.如权利要求1所述的可降低交流电阻的圆形导体，其特征在于，所述内圆体和外圆体之间设有绝缘层。
3.如权利要求2所述的可降低交流电阻的圆形导体，其特征在于，所述外圆体外设有外部绝缘层。
4.如权利要求3所述的可降低交流电阻的圆形导体，其特征在于，所述内圆体由非良导体材料制成，所述外圆体由良导体材料制成，所述绝缘层及外部绝缘层由绝缘材料制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京联合大学，未经北京联合大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410203730.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
