[发明专利]可降低交流电阻的圆形导体

说明书

技术领域

本发明涉及一种圆形导体，尤其涉及一种可降低交流电阻的圆形导体。

背景技术

现有的圆形导体，在传输较高频率的交流电的过程中，存在着“趋肤效应”，即，圆形导体传输交流电时，导体内部电流分布不均匀，电流集中在导体外表层，而导体内部电流较小；趋肤效应增加了导体的交流电阻，造成了额外的电能损耗，且降低了导体的利用效率。

发明内容

鉴于上述原因，本发明的目的在于提供一种可降低交流电阻的圆形导体，该圆形导体传输较高频率交流电时，能使流动的电子在外圆体中趋向均匀分布，进而降低圆形导体外圆体外表层中的交流电阻，降低电能损耗，提高圆形导体的利用率。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种可降低交流电阻的圆形导体，包括内圆体和外圆体，外圆体套设于内圆体外部，该内圆体内注入有正电荷。

进一步的，

所述内圆体和外圆体之间设有绝缘层。

所述外圆体外设有外部绝缘层。

所述内圆体由非良导体材料制成，所述外圆体由良导体材料制成，所述绝缘层及外部绝缘层由绝缘材料制成。

本发明优点在于：

本发明的可降低交流电阻的圆形导体，在传输较高频率交流电时，能使流动的电子在外圆体中趋向均匀分布，进而降低圆形导体外圆体外表层中的交流电阻，降低电能损耗，提高圆形导体的利用率。

附图说明

图1是本发明的圆形导体的结构示意图。

图2是本发明的圆形导体的剖面图。

图3是本发明一优选实施例的圆形导体的结构示意图。

图4是图3的剖面图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本发明作进一步详细的描述。

图1是本发明的圆形导体的结构示意图，图2是本发明的圆形导体的剖面图。如图所示，本发明公开的可降低交流电阻的圆形导体，包括内圆体1和外圆体2，外圆体2套设于内圆体1外部，内圆体1内注入有正电荷，当外圆体2通过交流电时，内圆体1中的正电荷可将外圆体2外表层的部分自由导电电子吸引到外圆体2的内部，从而使外圆体内流动的电子分布趋向均匀，降低外圆体外表层中影响电子流动的交流电阻，降低电能损耗，提高圆形导体的使用效率；

内圆体1和外圆体2之间还设有绝缘层3，该绝缘层3的内层与内圆体1紧密结合，其外层与外圆体2紧密结合，绝缘层3可防止内圆体1中的正电荷跑入外圆体2；内圆体1、外圆体2及绝缘层3的圆形截面的圆心重合；

图3是本发明一优选实施例的圆形导体的结构示意图，图4是图3的剖面图。如图所示，于优选的实施例中，外圆体2外还设有与其紧密结合的外部绝缘层4，设有外部绝缘层的圆形导体，不仅布线方便，且适用于多种场合。

其中，内圆体1由非良导体材料(如，硅)制成，外圆体2由良导体材料(如，铜)制成，绝缘层3及外部绝缘层4由绝缘材料(如，聚乙烯，聚氯乙烯)制成。

需要说明的是，本发明的可降低交流电阻的圆形导体，于内圆体1内注入正电荷的数量，与内圆体的截面积及其所使用的材料、绝缘层厚度及其所使用的材料，以及导体所通过的电流、电压等有关，不同的材料对应不同的计算方法，且各种适用材料对应的计算方法已属于现有技术，本发明中不再分材料一一列举。

本发明的可降低交流电阻的圆形导体，制作过程是：使用长圆形非良导体材料制成内圆体，向内圆体的内部注入适量的正电荷后，在内圆体的外表面紧密结合薄的绝缘层；使用长圆形良导体材料制作外圆体，通过模具和挤压拉伸工艺将外圆体与绝缘层紧密结合在一起，最后，利用目前成熟的电线电缆制作工艺，将外部绝缘层紧密结合在外圆体的外部。

使用本发明的圆形导体时，只要将其外圆体与其它导体、或接线端、或交流电源连接即可。

以上所述是本发明的较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的情况下，任何基于本发明技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本发明保护范围之内。