[发明专利]垂直导电单元及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410207353.9 申请日: 2014-05-16
公开(公告)号: CN104168708B 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 黄堂杰 申请(专利权)人: 律胜科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46;G03F7/004
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司11314 代理人: 程伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 垂直 导电 单元 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种垂直导电单元,其包含:

绝缘层,其包含上表面及下表面,且所述绝缘层包含连接孔道贯穿所述绝缘层;

第一导体,其与所述绝缘层的下表面接触;

第二导体,其与所述绝缘层的上表面接触;及

第三导体,其位于所述连接孔道中,并接触所述第一导体与所述第二导体;

其中所述绝缘层包含感光性聚酰亚胺,且所述感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度Tg为小于200℃,

其中,所述感光性聚酰亚胺由下式(1)所示的单元与下式(2)所示的单元共聚而成,或者包含下式(15)所示的单元:

R1选自由下式(3)至(4)及(6)至(8)所组成的组;

R2选自由下式(9)至(14)所组成的组;

R*代表;

R3代表及

x代表1至20的整数;

R4

R5选自由下式(16)至(22)所组成的组;

2.根据权利要求1所述的垂直导电单元,其进一步包含:

第二绝缘层,其包含上表面及下表面,且所述第二绝缘层包含第二连接孔道贯穿所述第二绝缘层,且所述第二绝缘层的下表面与所述第二导体接触;

第四导体,其与所述第二绝缘层的上表面接触;及

第五导体,其位于所述第二连接孔道中,并接触所述第二导体与所述第四导体。

3.根据权利要求1所述的垂直导电单元,其中,当所述的感光性聚酰亚胺由式(1)所示的单元与式(2)所示的单元共聚而成时,所述感光性聚酰亚胺另外包含光起始剂及光交联剂。

4.根据权利要求1所述的垂直导电单元,其中,当所述的感光性聚酰亚胺包含式(15)所示的单元时,所述感光性聚酰亚胺另外包含光酸产生剂及光交联剂。

5.根据权利要求1至4中任何一项所述的垂直导电单元,其中所述第一导体、所述第二导体或所述第三导体选自由导电块、导电线、导电片、具导电功能的元件及具导电功能的线路模组所组成的组。

6.根据权利要求第1至4中任何一项所述的垂直导电单元,其中所述绝缘层包含第一绝缘层及第二绝缘层,其中所述第一绝缘层包含所述感光性聚酰亚胺,所述第二绝缘层包含碱可溶性聚酰亚胺。

7.根据权利要求第1至4中任何一项所述的垂直导电单元,其中所述绝缘层另外包含空孔贯穿所述绝缘层。

8.一种制造权利要求1至7中任何一项所述的垂直导电单元的方法,其包含:

a1)提供所述第一导体;

b1)在所述第一导体上形成所述绝缘层,使所述第一导体与所述绝缘层的所述下表面接触;

c1)在所述连接孔道的预定位置使所述绝缘层感光成像形成所述连接孔道;

d1)在所述连接孔道内形成所述第三导体,使所述第三导体与所述第一导体接触;及

e1)形成所述第二导体,使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体,且使所述第三导体与所述第二导体接触。

9.根据权利要求8所述的方法,其中所述步骤d1)为通过填充、溅镀、化学镀或电镀方式在所述连接孔道形成所述第三导体。

10.根据权利要求8所述的方法,其在步骤e1)前另外包含步骤d2)蚀刻所述第三导体。

11.根据权利要求8所述的方法,其另外包含步骤f1)蚀刻所述第二导体。

12.根据权利要求8所述的方法,其另外包含:

g1)在所述第二导体上形成第二绝缘层,使所述第二导体与所述第二绝缘层的所述下表面接触;

h1)在第二连接孔道的预定位置使所述第二绝缘层感光成像形成所述第二连接孔道;

i1)在所述第二连接孔道内形成第五导体,使所述第五导体与所述第二导体接触;及

j1)形成第四导体,使所述第二绝缘层的上表面接触所述第四导体,且使所述第五导体与所述第四导体接触。

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